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苏州新电元半导体
苏州新电元半导体有限公司注册地址位于昆山开发区朝阳东路99号7号房，注册机关为昆山市行政审批局，法人代表为李丽凤，经营范围包括半导体元器件、电子产品、机电设备的制造、加工、销售；货物及技术的进出口业务。
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  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM12-T-072 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

  • Microchip 微芯科技 EMC1053-3-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 EMC1182-1-AIA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-DFN（3x3）

  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM15-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM17-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

  • Microchip 微芯科技 MIC284-2YM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 TC1023VUA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.2V ~ 12V
    分辨率:10mV/°C
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±4°C）
    测试条件:25°C（-20°C）
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 MIC281-3BM6-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）
    测试条件:0°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Microchip 微芯科技 MIC281-6BM6-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）
    测试条件:0°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Microchip 微芯科技 EMC1033-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:0°C ~ 80°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-TSSOP

  • Microchip 微芯科技 EMC1182-2-AC3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-TDFN（2x3）

  • Microchip 微芯科技 EMC1186-1-AC3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-TDFN（2x3）

  • Microchip 微芯科技 TC1047AVNBTR-13KVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:25°C（125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3

  • Microchip 微芯科技 MCP9803-M/MSVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）
    测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 AT30TSE752-XM8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

  • Microchip 微芯科技 AT30TSE758-XM8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

  • Microchip 微芯科技 MIC384-2BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 MIC384-3BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 MIC184BM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 MIC184BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 AT30TS75-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC
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