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深圳乐美微
深圳市乐美微科技有限公司注册地址位于深圳市福田区华强北街道中航路国利大厦633室，注册机关为福田局，法人代表为龚志强，经营范围包括一般经营项目是：电子元器件、电子产品、数码产品、五金、机电设备的研发与销售；计算机软硬件的技术开发与销售；国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）；经营进出口业务。（以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：葡萄酒、烈酒的批发与销售；食品、面包、饼干、蜂蜜的批发与销售。
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  • Maxim 美信 DS18S20-SL+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3，TO-92-3（TO-226AA）（成形引线）
    供应商器件封装:TO-92-3

  • Maxim 美信 DS18S20-W 温度传感器 - 模拟和数字输出

    分辨率:9 b
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA）
    供应商器件封装:TO-92-3

  • Maxim 美信 DS18S20/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3，TO-92-3（TO-226AA）（成形引线）
    供应商器件封装:TO-92-3

  • Maxim 美信 DS18S20Z 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS2422S+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:24-SOIC（0.295inch，7.50mm 宽）
    供应商器件封装:24-SOIC

  • Maxim 美信 DS60R+U 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:6.25mV/°C
    特性:待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3

  • Maxim 美信 DS60X/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:6.25mV/°C
    特性:待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:3-UFBGA，FCBGA
    供应商器件封装:3-覆晶（0.51x1.27）

  • Maxim 美信 DS620U+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）裸露焊盘
    供应商器件封装:8-uMax-EP

  • Maxim 美信 DS7505S+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.7V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS75LVU+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.7V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 DS75LXS+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.7V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS75LXU+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.7V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 DS75S 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS75S-C11+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS75S-C11+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS75S/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS75U 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 DS75U+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX
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