深圳华粤芯成
深圳市华粤芯成科技有限公司注册地址位于深圳市龙岗区坂田街道五和社区光雅园路1号七楼710,注册机关为深圳市市场监督管理局,法人代表为周艳华,经营范围包括集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子元器件批发;电子元器件零售;电子产品销售;电力电子元器件销售;配电开关控制设备销售;仪器仪表销售;电子专用材料销售;半导体照明器件销售;半导体器件专用设备销售;电气设备销售;半导体分立器件销售;半导体照明器件制造;光电子器件制造;光电子器件销售;软件开发;国内贸易代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)货物进出口。
  • Microchip 微芯科技 MIC284-1YMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 TC74A0-3.3VCTTRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:25°C ~ 85°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Microchip 微芯科技 TC74A1-3.3VCTTRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:25°C ~ 85°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Microchip 微芯科技 TC74A6-5.0VCTTRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:25°C ~ 85°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Microchip 微芯科技 MIC284-2BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MIC384-3BM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 EMC1053-4-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 85°C(-20°C ~ 85°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 EMC1187-1-AIA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:10-DFN(3x3)
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM11-T-072 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP(2x2)
  • Microchip 微芯科技 AT30TSE758-XM8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP
  • Microchip 微芯科技 AT30TS75-MA8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-UDFN(2x3)
  • Microchip 微芯科技 MCP9802A0T-M/OTG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Microchip 微芯科技 MIC384-1BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MIC384-3BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 AT30TSE754-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 AT30TSE758-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM11-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP(2x2)
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM14-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP(2x2)
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-U1FMGB-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-WFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:5-WLCSP
  • Microchip 微芯科技 TCN75-3.3MOA713G 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 100°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 MIC284-1BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MIC284-3BM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 MIC384-1YMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MIC384-2BM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 MIC384-3BM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
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