中电宝盛
北京中电宝盛传感技术有限公司,主要从事新能源,医疗电子,物联网方面。进口电子元器件和传感器代理分销、先进电子技术方案推广及电子产品的进出口代理业务 公司与多家国际xx传感器制造商/半导体生产商建立了稳定、长久的合作关系,积累了专业的传感器知识及丰富的销售经验,集团化资源,丰富的储备,能够为用户提供专业、完善的解决方案。 如今,公司作为FREESCALE HONEYWELL LEM ADI MAXIM NXP ATMEL AVAGO RAMTRON CITY公司在中国地区的代理销售服务商。重点对汽车、医疗、太阳能、风能、电力等专项市场领域进行大力推广,建立了覆盖全国的市场营销网络体系。 专致于传感器行业,经营业绩和规模不断高速增长,在香港、上海、深圳和山东等地设立办事机构。 专业完善的物流平台,多年来以xx、快速和细致的服务在客户中享有极高的信誉。宝盛公司始终奉行技术先导,客户至上的方针,以科学化、企业化为发展的方向,以系统化、人性化为公司的管理理念,趁着中国经济蓬勃发展的契机,使公司不断地发展和壮大,同时也为社会创造更大的价值。
  • Maxim 美信 DS18S20-SL+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Maxim 美信 DS18S20-W 温度传感器 - 模拟和数字输出

    分辨率:9 b
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Maxim 美信 DS18S20/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Maxim 美信 DS18S20Z 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS2422S+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:24-SOIC(0.295inch,7.50mm 宽)
    供应商器件封装:24-SOIC
  • Maxim 美信 DS60R+U 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:6.25mV/°C
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Maxim 美信 DS60X/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:6.25mV/°C
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:3-UFBGA,FCBGA
    供应商器件封装:3-覆晶(0.51x1.27)
  • Maxim 美信 DS620U+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)裸露焊盘
    供应商器件封装:8-uMax-EP
  • Maxim 美信 DS7505S+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.7V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS75LVU+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.7V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS75LXS+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.7V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS75LXU+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.7V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS75S 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS75S-C11+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS75S-C11+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS75S/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS75U 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS75U+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
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