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亚马逊正大力研发交换芯片以摆脱对博通依赖
据报道,在过去几年里,亚马逊开始自己设计芯片,以提升其云数据中心的服务器和向客户销售的人工智能服务的性能。当前,亚马逊正在开发一种芯片,为在网络中传输数据的硬件交换机提供动力,这是亚马逊朝着控制其技术中的一个关键组成部分而迈出的一大步。
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曝博通与谷歌携手设计第四代TPU 并采用7nm制程制造
据《巴伦周刊》报道,谷歌第四代TPU(Tensor Processing Units,高速定制机器学习芯片)可能依然是由博通负责设计,并且采用了7nm制程进行制造。
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博通集成拟收购这家境外IC设计商
8月5日,博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)发布了两则公告,一则是关于收购境外公司股权的公告,另一则是关于投资设立子公司并新增募投项目实施主体的公告。
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新思国际将以2.5亿美元收购博通无线物联网业务
新思国际(Synaptics)宣布,该公司将收购博通(Broadcom)的无线物联网业务部门。这笔交易中,Synaptics将获得博通面向物联网市场的Wi-Fi、蓝牙和GPS产品的 "某些权利",以及开发中产品和业务关系本身。
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诺基亚正与博通、英特尔等芯片供应商合作定制5G芯片组
5G时代即将来临,诺基亚在博通(Broadcom)、美满电子科技(Marvell)和英特尔(Intel)的帮助下提高了5G芯片组的处理能力。
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诺基亚宣布与博通合作开发5G芯片 包括定制处理器
6月15日,诺基亚公司(Nokia)宣布,与博通(Broadcom)合作开发5G芯片。合作范围包括新的定制处理器,处理器将被整合至诺基亚“由ReefShark驱动的5G”组合中。
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英特尔和博通为何能在下滑的半导体市场逆势上行?
根据Omdia(以前为IHS Markit)的行业分析师的说法,英特尔和Broadcom(博通)是去年惨淡半导体市场唯二逆势上涨的公司。2019年虽然整个半导体行业有11.7%的整体缩水,但从收入的角度来看英特尔比去年同期增加了1.3%的现金量。
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台积电与博通联合打造1700平方毫米巨型中介层
台积电、博通联合宣布,双方将利用晶圆上芯片封装(CoWos)技术,打造面积达1700平方毫米的中介层,是芯片蚀刻所用光掩模光罩尺寸极限858平方毫米的整整两倍。