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共进微电子荣获 “产业创新集群建设奖励资金”
耿秋丽
2024-04-22
共进微电子参展SENSOR SHENZHEN并组织“2024传感器封装测试技术论坛”
耿秋丽
2024-04-22
封装 | 共进微封装能力之“切割工艺”
耿秋丽
2024-01-22
共进微和西安电子科大共建"传感器与汽车电子封测关键技术联合实验室"正式揭牌
耿秋丽
2024-01-22
共进微电子亮相物博会智能传感器主题馆并在产业论坛发表主题演讲
耿秋丽
2023-11-04
