类型:环境 |
波长:525nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:24-VFLGA 裸露焊盘 |
供应商器件封装:24-LGA-CAV(3.8x5) |
类型:环境 |
波长:528nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:10-LFCSP(4x4) |
类型:环境 |
波长:528nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-LFCSP(3x3) |
类型:环境 |
波长:528nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:10-LFCSP(3x4) |
类型:环境 |
波长:528nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:10-LFCSP(3x4) |
类型:环境 |
波长:525nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:24-VFLGA 裸露焊盘 |
供应商器件封装:24-LGA-CAV(3.8x5) |
类型:环境 |
波长:528nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:10-LFCSP(4x4) |
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