接口类型:I2C |
说明:光学数位转换器 TSL25715FN ODFN6 LF T&RDP |
寿命周期:新产品:
此制造商的新产品。 |
最大工作温度:+ 70 C |
最小工作温度:- 30 C |
封装 / 箱体:ODFN-6 |
系列:TSL2571 |
商标:ams |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:175 uA |
工作电源电压:3 V |
工厂包装数量:3500 |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:2.6 V |
子类别:Sensors |
产品类型:Optical Sensors |
分辨率:16 bit |
峰值波长:625 nm, 850 nm |
RoHS:Y |
说明:接近传感器 Module IC with integrated IR LED, UV Index, proximity/ALS sensor, and optical blocking |
寿命周期:新产品:
此制造商的新产品。 |
感应方式:Optical |
感应距离:10 mm to 500 mm |
输出配置:Digital, Open Drain |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 40 C |
描述/功能:Ambient/UV Light Sensor IC with I2C Interface |
封装 / 箱体:QFN-10 |
封装:Bulk |
系列:Si1145 |
宽度:2.85 mm |
商标:Silicon Labs |
安装风格:SMD/SMT |
最大频率:3.4 MHz |
工作电源电流:4.3 mA |
工作电源电压:1.71 V to 3.6 V |
工厂包装数量:100 |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:1.71 V |
高度:1.2 mm |
长度:4.9 mm |
子类别:Sensors |
产品类型:Proximity Sensors |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:58-SMD 模块 |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
类型:环境 |
波长:525nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:24-VFLGA 裸露焊盘 |
供应商器件封装:24-LGA-CAV（3.8x5） |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-WLGA |
供应商器件封装:4-WLGA（2x2） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-XFDFN |
供应商器件封装:6 PicoStar |
类型:IR |
接近探测:无 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:16-DIP 模块 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:T-1（3mm） |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.2V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
供应商器件封装:4-SMD |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:42-BQFN 模块 |
供应商器件封装:42-PQFN（8.3x8.3） |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:1.4V ~ 5.5V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD，无引线 |
类型:环境 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-LFLGA 模块 |
供应商器件封装:14-LGA（2x4.2） |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1210（3225 公制），4 引线 |
类型:IR |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.63V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-SMD 模块 |
供应商器件封装:10-SON（4.6x3.8） |
类型:紫外线（UV） |
接近探测:无 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:3.3V ~ 5V |
安装类型:用户定义：机架安装 |
封装/外壳:模块 |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:面板安装 |
封装/外壳:模块 |
供应商:Microsemi PoE Ltd. |
包装:散装 |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:520nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:8-MSOP |
供应商:Maxim Integrated |
包装:卷带（TR） |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:径向 |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD，无引线 |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:环境，手势 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
工作温度:-35°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
供应商器件封装:4-SMD |
接近探测:无 |
工作温度:-40°C ~ 70°C |
安装类型:用户自定义 |
封装/外壳:模块 |
类型:环境 |
波长:650nm 红色，550nm 绿色，540nm 蓝色 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:物联网成品设备 |
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