应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:1.45PSI ~ 43.51PSI(10kPa ~ 300kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.4V ~ 4.65V |
精度:±0.544PSI(±3.75kPa) |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 140°C |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:PG-DSOF-8-16 |
压力类型:绝对 |
工作压力:2.18PSI ~ 16.68PSI(15kPa ~ 115kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.5V ~ 4.5V |
精度:±0.29PSI(±2kPa) |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:21.76PSI(150kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:PG-DSOF-8-16 |
应用:板式安装 |
压力类型:排气式压力计 |
工作压力:4.35PSI ~ 17.4PSI(30kPa ~ 120kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:24 b |
精度:±0.4°C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:145PSI(999.74kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:8-WLGA |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:7.25PSI ~ 58.02PSI(50kPa ~ 400kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.5 V ~ 4.55 V |
精度:±0.580PSI(±4kPa) |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 140°C |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:PG-DSOF-8-162 |
压力类型:绝对 |
工作压力:1.45PSI ~ 16.68PSI(10kPa ~ 115kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.4V ~ 4.65V |
精度:±0.3PSI(±2.07kPa) |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:21.76PSI(150kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:PG-DSOF-8-16 |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:7.25PSI ~ 21.76PSI(50kPa ~ 150kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.5V ~ 4.5V |
精度:±0.345PSI(±2.38kPa) |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 140°C |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:PG-DSOF-8-16 |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:8.7PSI ~ 23.93PSI(60kPa ~ 165kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.1V ~ 4.85V |
精度:±0.29PSI(±2kPa) |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:PG-DSOF-8-16 |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:2.9PSI ~ 43.51PSI(20kPa ~ 300kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.4V ~ 4.65V |
精度:±0.54PSI(±3.75kPa) |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 140°C |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:2.18PSI ~ 46.41PSI(15kPa ~ 320kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.5V ~ 4.5V |
精度:±0.435PSI(±3kPa) |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 140°C(TA) |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:PG-DSOF-8-162 |
应用:板式安装 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:PG-DSOF-8-16 |
压力类型:绝对 |
工作压力:5.8PSI ~ 16.68PSI(40kPa ~ 115kPa) |
输出类型:SPI |
输出:10 b |
精度:±0.435PSI(±3kPa) |
电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:5.8PSI ~ 16.68PSI(40kPa ~ 115kPa) |
输出类型:SPI |
输出:10 b |
精度:±0.44PSI(±3kPa) |
电压 - 供电:3.3V,5V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:2.9PSI ~ 36.26PSI(20kPa ~ 250kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.4V ~ 4.65V |
精度:±0.493PSI(±3.4kPa) |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 140°C |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:PG-DSOF-8-162 |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:8.7PSI ~ 23.93PSI(60kPa ~ 165kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.2V ~ 4.8V |
精度:±0.29PSI(±2kPa) |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:2.18PSI ~ 16.68PSI(15kPa ~ 115kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.18V ~ 4.65V |
精度:±0.652PSI(±4.5kPa) |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
应用:板式安装 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:PG-DSOF-8-16 |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:5.8PSI ~ 16.68PSI(40kPa ~ 115kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.5V ~ 4.5V |
精度:±0.174PSI(±1.2kPa) |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:P/PG-DSOF-8-12 |
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