输出:I²C |
分辨率(位):16 b |
电压 - 供电:1.7 V ~ 2.0 V |
电流 - 供电(最大值):150µA @ 1.8V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
输出:I²C |
分辨率(位):16 b |
特性:增益控制,中断,同步输入 |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
电流 - 供电(最大值):11mA @ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:6-BGA |
输出:I²C |
分辨率(位):16 b |
特性:增益控制,中断,同步输入 |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
电流 - 供电(最大值):11mA @ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:6-BGA |
输出:I²C |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
电流 - 供电(最大值):330µA @ 3V |
工作温度:-40°C ~ 70°C |
封装/外壳:6-UDFN |
输出:I²C |
分辨率(位):16 b |
特性:增益控制,中断,睡眠模式 |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
电流 - 供电(最大值):330µA @ 3V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
封装/外壳:6-SMD 模块 |
输出:I²C |
分辨率(位):16 b |
特性:增益控制,中断,同步输入 |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
电流 - 供电(最大值):11mA @ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
封装/外壳:6-SMD 模块 |
输出:I²C |
分辨率(位):16 b |
特性:增益控制,中断,同步输入 |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
电流 - 供电(最大值):11mA @ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
封装/外壳:6-SMD 模块 |
输出:I²C |
分辨率(位):16 b |
电压 - 供电:1.7 V ~ 2.0 V |
电流 - 供电(最大值):210µA |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
封装/外壳:8-TFLGA |
输出:I²C,UART |
分辨率(位):16 b |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:20-BFLGA |
输出:电压,XYZ |
电压 - 供电:2.5 V ~ 5.0 V |
工作温度:-20°C ~ 100°C |
封装/外壳:16-QFN |
输出:I²C,UART |
分辨率(位):16 b |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:20-BFLGA |
输出:I²C,UART |
分辨率(位):16 b |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:20-BFLGA |
输出:I²C |
分辨率(位):16 b |
电压 - 供电:1.7 V ~ 2.0 V |
电流 - 供电(最大值):150µA |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
输出:I²C,UART |
分辨率(位):16 b |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:20-BFLGA |
输出:I²C |
分辨率(位):16 b |
电压 - 供电:1.7 V ~ 2.0 V |
电流 - 供电(最大值):150µA @ 1.8V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
输出:电压,RGB |
特性:增益控制 |
电压 - 供电:4.5 V ~ 5.5 V |
电流 - 供电(最大值):500µA @ 5V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
封装/外壳:6-VFDFN |
输出:I²C |
分辨率(位):16 b |
特性:增益控制,中断,同步输入 |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
电流 - 供电(最大值):11mA @ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
封装/外壳:6-SMD 模块 |
输出:I²C |
分辨率(位):16 b |
特性:增益控制,中断,同步输入 |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
电流 - 供电(最大值):11mA @ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
封装/外壳:6-SMD 模块 |
输出:I²C |
分辨率(位):24 b |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
电流 - 供电(最大值):2mA @ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 |
输出:SMBus |
分辨率(位):16 b |
特性:增益控制,中断,同步输入 |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
电流 - 供电(最大值):11mA @ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:6-VFBGA |
输出:I²C,UART |
分辨率(位):16 b |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:20-BFLGA |
输出:I²C |
分辨率(位):16 b |
特性:增益控制,中断,同步输入 |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
电流 - 供电(最大值):11mA @ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:6-CSP |
输出:I²C |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
电流 - 供电(最大值):330µA @ 3V |
工作温度:-40°C ~ 70°C |
封装/外壳:6-WDFN |
输出:I²C,UART |
分辨率(位):16 b |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:20-BFLGA |
输出:I²C |
电压 - 供电:2.7 V ~ 3.6 V |
电流 - 供电(最大值):330µA @ 3V |
工作温度:-40°C ~ 70°C |
封装/外壳:6-UDFN |
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