类型:CCD |
像素大小:8µm x 8µm |
有源像素阵列:1004H x 1002V |
每秒帧数:30 |
电压 - 供电:14V |
封装/外壳:28-CSDIP（0.79inch，20.07mm 宽）窗形 |
供应商器件封装:28-CDIP，窗口 |
工作温度:-10°C ~ 45°C（TA） |
类型:CCD |
像素大小:14µm x 14µm |
电压 - 供电:5V ~ 12V |
封装/外壳:22-CDIP（0.400inch，10.16mm） |
供应商器件封装:22-CDIP |
图像传感器类型:Monochrome;lack and white |
像素大小:6 µm (0.2362 mils) |
数据速率
:25 MHz |
工作温度
:-20 to 60 C (-4 to 140 F) |
阵列类型:Full Frame Area Array |
水平像素:9004 Pixels |
垂直像素:6798 Pixels |
产品类别:CCD Image Sensors |
图像传感器类型:Monochrome;lack and white |
光学格式
:1/3 |
水平像素:1280 Pixels |
垂直像素:960 Pixels |
工作温度
:5 to 50 C (41 to 122 F) |
产品类别:CCD Image Sensors |
阵列类型:Linear Array |
水平像素:1024 Pixels |
工作温度
:-60 to 25 C (-76 to 77 F) |
光谱响应:800 to 1700 nm |
垂直像素:1 Pixels |
特征:Cooled |
产品类别:CCD Image Sensors |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:3296H x 2472V |
每秒帧数:16 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA（33.02x20.07） |
工作温度:-50°C ~ 70°C |
类型:CMOS |
像素大小:4.5µm x 4.5µm |
有源像素阵列:1600H x 1200V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
封装/外壳:模块 |
工作温度:0°C ~ 50°C |
类型:CCD |
像素大小:20µm x 20µm |
有源像素阵列:160H x 60V |
每秒帧数:512 |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
封装/外壳:44-XFBGA，CSPBGA |
供应商器件封装:44-CSP（6.26x4.18） |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
图像传感器类型:monochrome, black and white; Color |
光学格式
:1/4 |
像素大小:9.6 µm (0.3780 mils) |
产品类别:CCD Image Sensors |
数据速率
:140 MHz |
图像传感器类型:monochrome, black and white; Color |
产品类别:CCD Image Sensors |
类型:CCD |
有源像素阵列:160H x 120V |
每秒帧数:20 |
电压 - 供电:17.1V ~ 25.2V |
光源:LED，红色 |
准许证/证书:CE cSAUS |
工作温度范围:-10 到 50 °C |
工作间距（扫描范围）:20 mm |
更多的功能/选项:AI-1000/1000C型传感器头 |
评估元件（内部/外部）:外部 |
阵列类型:全帧面阵 |
图像传感器类型:彩色 |
光谱响应:1000-2500nm |
数据速率
:3 MHz |
动态范围:20 dB |
水平像素:1704 Pixels |
输出数量:6 |
像素大小:27 µm (1.06 mils) |
阵列类型:Full Frame Area Array; Time Delay and Integration (TDI) Sensor |
垂直像素:242 Pixels |
产品类别:CCD Image Sensors |
光谱范围:UV: 190-1600 nmVIS: 350-1600 nm |
靶面尺寸:6.47 x 4.83 mm |
像元尺寸:8.6 x 8.3 (um) |
分辨率:720 x 576 |
帧率:25 Hz |
PC接口:USB 2.0 |
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