0°C 时电阻:100 Ohms |
电阻容差:±0.3K |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 175°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:1 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0805(2012 公制) |
0°C 时电阻:100 Ohms |
电阻容差:±0.3% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 155°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:1 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0805(2012 公制) |
0°C 时电阻:100 Ohms |
电阻容差:±0.3% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 155°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:0.5 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0603(1608 公制) |
0°C 时电阻:100 Ohms |
电阻容差:±0.3K |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 175°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:1 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1206(3216 公制) |
0°C 时电阻:500 Ohms |
电阻容差:±0.6% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 155°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:0.4 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0805(2012 公制) |
0°C 时电阻:500 Ohms |
电阻容差:±0.6% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 155°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:0.4 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0805(2012 公制) |
0°C 时电阻:500 Ohms |
电阻容差:±0.3% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 155°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:0.4 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0805(2012 公制) |
0°C 时电阻:500 Ohms |
电阻容差:±0.3% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 155°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:400 µA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1206(3216 公制) |
0°C 时电阻:1 kOhms |
电阻容差:±0.6% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 175°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:0.25 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1206(3216 公制) |
0°C 时电阻:500 Ohms |
电阻容差:±0.6% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 175°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:0.4 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1206(3216 公制) |
0°C 时电阻:100 Ohms |
电阻容差:±0.3% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 155°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:1 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1206(3216 公制) |
0°C 时电阻:100 Ohms |
电阻容差:±0.3% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 175°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:1 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1206(3216 公制) |
0°C 时电阻:100 Ohms |
电阻容差:±0.3K |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 175°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:500 µA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0603(1608 公制) |
0°C 时电阻:100 Ohms |
电阻容差:±0.6% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 155°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:1 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1206(3216 公制) |
0°C 时电阻:100 Ohms |
电阻容差:±0.6% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 175°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:0.5 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0603(1608 公制) |
0°C 时电阻:500 Ohms |
电阻容差:±0.6% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 155°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:0.4 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1206(3216 公制) |
0°C 时电阻:100 Ohms |
电阻容差:±0.3% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 175°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:1 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0805(2012 公制) |
0°C 时电阻:100 Ohms |
电阻容差:±0.3% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 155°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:1 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0805(2012 公制) |
0°C 时电阻:500 Ohms |
电阻容差:±0.6% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 175°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:0.4 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0805(2012 公制) |
0°C 时电阻:500 Ohms |
电阻容差:±0.3% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 175°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:0.4 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1206(3216 公制) |
0°C 时电阻:500 Ohms |
电阻容差:±0.3% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 155°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:400 µA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0805(2012 公制) |
0°C 时电阻:100 Ohms |
电阻容差:±0.6% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 155°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:0.5 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0603(1608 公制) |
0°C 时电阻:1 kOhms |
电阻容差:±0.6% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 175°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:0.25 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1206(3216 公制) |
0°C 时电阻:1 kOhms |
电阻容差:±0.3% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 175°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:0.25 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1206(3216 公制) |
0°C 时电阻:500 Ohms |
电阻容差:±0.6% |
RTD 材料:铂(Pt) |
工作温度:-55°C ~ 175°C |
端接:SMD(SMT)凸片 |
温度系数:3850ppm/°C |
电流:0.4 mA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1206(3216 公制) |
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