25°C 时电阻:300 Ohms |
25°C 时电阻:300 Ohms |
工作温度:90°C ~ 160°C |
安装类型:PCB,通孔 |
封装/外壳:径向 |
工作温度:-25°C |
安装类型:PCB,通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:径向 |
25°C 时电阻:250 Ohms |
工作温度:90°C ~ 160°C |
安装类型:PCB,通孔 |
封装/外壳:径向 |
25°C 时电阻:50 Ohms |
电阻容差:±15% |
工作温度:-20°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD |
供应商器件封装:4-SMD |
电阻容差:±50% |
工作温度:-40°C ~ 200°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:砂片 |
25°C 时电阻:150 Ohms |
电阻容差:±25% |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:圆片式,4.0mm 直径 x 5.0mm 宽 |
25°C 时电阻:470 Ohms |
电阻容差:±50% |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0603(1608 公制) |
供应商器件封装:0603 |
25°C 时电阻:470 Ohms |
电阻容差:±50% |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0603(1608 公制) |
供应商器件封装:0603 |
25°C 时电阻:33 Ohms |
电阻容差:±30% |
工作温度:5°C ~ 80°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:砂片 |
25°C 时电阻:13 Ohms |
电阻容差:±25% |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:2-SMD |
供应商器件封装:3225 |
25°C 时电阻:250 Ohms |
工作温度:90°C ~ 160°C |
安装类型:PCB,通孔 |
封装/外壳:径向 |
25°C 时电阻:10 Ohms |
电阻容差:±20% |
工作温度:-20°C ~ 125°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:砂片 |
25°C 时电阻:250 Ohms |
工作温度:90°C ~ 160°C |
安装类型:PCB,通孔 |
封装/外壳:径向 |
25°C 时电阻:680 Ohms |
电阻容差:±50% |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:非标准型,无引线 |
封装/外壳:0805(2012 公制) |
供应商器件封装:805 |
25°C 时电阻:470 Ohms |
电阻容差:±50% |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0603(1608 公制) |
供应商器件封装:0603(1608 公制) |
25°C 时电阻:6 Ohms |
电阻容差:±17% |
工作温度:-20°C ~ 125°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:砂片 |
25°C 时电阻:1.6 Ohms |
电阻容差:±25% |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
25°C 时电阻:300 Ohms |
25°C 时电阻:300 Ohms |
25°C 时电阻:50 Ohms |
25°C 时电阻:100 Ohms |
25°C 时欧姆阻值:30k |
电阻容差:±2% |
B 值容差:±1% |
B25/100:3964K |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
功率 - 最大值:150 mW |
长度 - 引线:1.77inch(45.00mm) |
安装类型:自由悬挂 |
封装/外壳:环形焊片 |
25°C 时欧姆阻值:10k |
电阻容差:±1% |
B 值容差:±1% |
B25/100:3988K |
工作温度:-55°C ~ 155°C |
功率 - 最大值:60 mW |
长度 - 引线:1.44inch(36.50mm) |
安装类型:自由悬挂 |
封装/外壳:磁珠 |
25°C 时欧姆阻值:1k |
电阻容差:±3% |
B 值容差:±3% |
B25/50:4096K |
B25/85:4100K |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
功率 - 最大值:100 mW |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0402(1005 公制) |
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