25°C 时电阻:470 Ohms |
电阻容差:±50% |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0603(1608 公制) |
供应商器件封装:0603(1608 公制) |
25°C 时电阻:70 Ohms |
电阻容差:±15% |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向,圆片式 |
供应商器件封装:径向,圆片式 |
电阻容差:±35% |
工作温度:-40°C ~ 200°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:砂片 |
25°C 时电阻:56 Ohms |
电阻容差:±25% |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:圆片式,15mm 直径 x 7.5mm 宽 |
供应商器件封装:砂片 |
25°C 时电阻:1 kOhms |
电阻容差:±50% |
工作温度:-40°C ~ 200°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:矩形片 |
供应商器件封装:矩形片 |
25°C 时电阻:3.2 Ohms |
电阻容差:±50% |
工作温度:-40°C ~ 200°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:矩形片 |
供应商器件封装:矩形片 |
25°C 时电阻:100 Ohms |
工作温度:90°C ~ 150°C |
安装类型:PCB,通孔 |
封装/外壳:径向 |
25°C 时电阻:250 Ohms |
工作温度:90°C ~ 160°C |
安装类型:PCB,通孔 |
封装/外壳:径向 |
25°C 时电阻:25 Ohms |
电阻容差:±15% |
工作温度:-20°C ~ 125°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:圆片式,6.6mm 直径 x 4.0mm 宽 |
25°C 时电阻:22 Ohms |
25°C 时电阻:300 Ohms |
工作温度:-25°C |
安装类型:PCB,通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:径向 |
25°C 时电阻:470 Ohms |
电阻容差:±50% |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0603(1608 公制) |
供应商器件封装:0603 |
25°C 时电阻:100 Ohms |
工作温度:90°C ~ 120°C |
安装类型:PCB,通孔 |
封装/外壳:径向 |
25°C 时电阻:15 Ohms |
工作温度:-25°C |
安装类型:PCB,通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:径向 |
25°C 时电阻:56 Ohms |
电阻容差:±25% |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:圆片式,15mm 直径 x 7.5mm 宽 |
供应商器件封装:砂片 |
工作温度:-25°C |
安装类型:PCB,通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:径向 |
25°C 时电阻:250 Ohms |
工作温度:90°C ~ 160°C |
安装类型:PCB,通孔 |
封装/外壳:径向 |
25°C 时电阻:100 Ohms |
电阻容差:±50% |
工作温度:90°C ~ 120°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:带端子焊片 |
25°C 时电阻:470 Ohms |
电阻容差:±50% |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0603(1608 公制) |
供应商器件封装:0603(1608 公制) |
25°C 时电阻:100 Ohms |
工作温度:90°C ~ 120°C |
安装类型:PCB,通孔 |
封装/外壳:径向 |
25°C 时电阻:25 Ohms |
电阻容差:±20% |
工作温度:-20°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD |
供应商器件封装:4-SMD |
25°C 时电阻:9 Ohms |
25°C 时电阻:300 Ohms |
工作温度:90°C ~ 160°C |
安装类型:PCB,通孔 |
封装/外壳:径向 |
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