类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:WSON008X2120 |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,扁平引线裸焊盘 |
供应商器件封装:6-WSOF |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-SMD,扁平引线 |
供应商器件封装:5-WSOF |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,扁平引线裸焊盘 |
供应商器件封装:6-WSOF |
类型:紫外线(UV) |
波长:365nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-20°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-SMD,无引线 |
类型:环境 |
波长:530nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-SMD,扁平引线 |
供应商器件封装:5-WSOF |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-SMD,扁平引线 |
供应商器件封装:5-WSOF |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-WLGA |
供应商器件封装:4-WLGA(2x2) |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,扁平引线裸焊盘 |
供应商器件封装:6-WSOF |
类型:环境,红外线 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-MLPD-UT(2x2) |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,扁平引线裸焊盘 |
供应商器件封装:6-WSOF |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,扁平引线裸焊盘 |
供应商器件封装:6-WSOF |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,扁平引线裸焊盘 |
供应商器件封装:6-WSOF |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-SMD,扁平引线 |
供应商器件封装:5-WSOF |
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