类型:IR |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.63V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-SMD 模块 |
供应商器件封装:10-SON(4.6x3.8) |
类型:IR |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-UFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-SON(2.2x2.2) |
类型:IR |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.63V |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-SON(2.2x2.2) |
类型:IR |
波长:4280nm |
接近探测:无 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:10µV |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-SMD 模块 |
供应商器件封装:10-SMD |
类型:IR |
接近探测:无 |
输出类型:模拟 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD,无引线 |
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