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硅光子芯片
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硅光子芯片
硅光子芯片相关厂家
更多
严选硅光子芯片厂家,提供从硅光子芯片设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
上海工研院
类型:
制造商
产品数量:
0
上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线,洁净室面积近5000平方米,硬件投入超10亿元,拥有主流设备150多台,可提供智能传感器、
硅
基
光子
学、生物
芯片
等“超越摩尔”核心工艺技术,为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务 上海工研院
硅
光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力,并针对不同应用场景,实现了220nm薄
硅
SOI、1.5~3μm厚
硅
SOI 平台提供光收发、光传感等多种类型
硅
光
芯片
的研发和小批量流片服务。
LuminWave 洛微科技
类型:
制造商
产品数量:
3
通过自研
硅
光
芯片
技术、软硬件和感知算法开发能力,为市场提供FMCW激光雷达、3D工业相机和经济高效的感知解决方案。 创始团队由MIT
光子
学专家和产业权威工程师共同组成,均来自世界顶尖科研机构,具备深厚的技术积累和行业实践经验,拥有雄厚的
硅
光
芯片
集成及FMCW、ToF等测距技术研发能力,掌握产品技术平台和多场景应用算法开发能力 洛微科技采用新兴的
硅
光子
技术在多通道FMCW
芯片
上集成多个光电系统(SoC),能将激光雷达的尺寸和成本大幅度降低,进而满足车载及其他各类激光雷达应用需求。. 高度集成. 实时测速. 抗干扰、抗互扰
硅
光固态扫描洛微科技采用片上固态扫描的
硅
光子
芯片
解决方案,利用
硅
半导体生态系统的高度光电集成和可大规模量产的特性,开发了集光学天线阵列和控制单元于一体的
硅
光
芯片
,实现了
芯片
级的固态扫描,能够满足汽车产业对车规级激光雷达在可靠性和可大规模量产方面的要求 将WLO技术与
硅
光子
技术相结合,带来更小体积、更高性能的激光雷达产品。. 超表面结构设计. 可拓展制作工艺算法洛微科技技术团队将AI算法应用于天线阵列设计、高性能
光子
器件的信号处理。
ToF飞行时间光学传感器
Inxuntech 映讯芯光
类型:
制造商
产品数量:
0
珠海映讯芯光科技有限公司 (Inxuntech) 位于中国珠海,是一家拥有领先
硅
光子
芯片
技术的硬科技创新企业。 核心技术团队由来自硅谷顶级
芯片
企业的
芯片
专家和国际化高科技企业的精英人才组成,掌握先进的
硅
光子
芯片
和化合物半导体激光器
芯片
技术。 公司拥有雄厚的
光子
集成
芯片
技术积累和持续创新能力,掌握领先的
芯片
设计、光电封装、核心器件、光电系统、AI算法等核心软硬件技术及关键量产工艺能力。 公司团队公司的核心技术团队由来自硅谷顶级
芯片
企业的
芯片
专家和国际化高科技企业的精英人才组成,是国际上少有的兼备掌握
硅
光子
集成
芯片
和化合物半导体激光器
芯片
核心技术的硬科技团队。 团队拥有雄厚的
光子
集成
芯片
技术积累和持续不断的创新能力,具有业界领先的
硅
光
芯片
设计、制造和封装工艺经验,以及光电混合集成系统的设计和生产经验,完成过十余款光电
芯片
产品从设计到样机、到大规模量产的全流程。
QUNFA 群发光芯
类型:
制造商
产品数量:
0
硅
基
光子
实验室群发
硅
基
光子
技术实验室成立于2019年,主要从事
硅
基光电子器件的研发,是群发全固态OPA激光雷达
芯片
设计与开发的重要部门。 公司定位
硅
基
光子
技术是未来信息产业发展的战略制高点,群发
硅
基
光子
实验室以OPA激光雷达
芯片
为突破点,积极布局,以点带面抢占
硅
光技术的国际科技前沿。 后期逐渐将实验室打造成集
硅
光
芯片
开发、测试、调试为一体的省内先进、国内知名的
硅
基
光子
实验室,积极推动我国集成光电子
芯片
批量生产和产业化的进程。 荣誉资质技术优势创新研发1.
硅
基超低损耗集成光波导的制造技术2. 新型
光子
移相结构的设计 3. 超低旁瓣电平的抑制技术品质管控实验室测试:群发
硅
基
光子
实验室成立于2019年,主要从事
硅
基光电子器件的研究和开发,是群发全固态OPA激光雷达
芯片
设计与开发的重要部门。
光特科技
类型:
制造商
产品数量:
0
光特科技是一家由海归团队创办的高科技
光子
芯片
公司。公司秉着“进取、求实、严谨、专业”的工作理念,专注于高端
光子
芯片
技术产品的研发、生产和销售服务。 主要产品有III-V族化合物半导体探测器
芯片
、
硅
光子
集成
芯片
、
硅
光有源器件、红外热成像
芯片
及智能传感器等。公司总部位于浙江杭州市,并在浙江绍兴已建成一条世界先进的III-V族化合物半导体
芯片
生产基地。
SiLC Technologies
类型:
制造商
产品数量:
0
(Silicon Light Chip Technologies)是一家成立于2017年的
硅
光子
初创公司,在1550nm波长的
芯片
上设计了发射集成频率调制连续波(FMCW)的激光雷达。 SiLC Technologies 是隐形模式
硅
光子
学的发明者,由行业资深人士创建,在该领域有20多年的经验。 这一创新系统在单个
硅
光子
芯片
上集成了完整的多通道 FMCW LiDAR 和集成 FMCW LiDAR 片上系统 (SoC),在精度方面树立了新的行业基准。 这项最新创新建立在 SiLC 首个商用 FMCW LiDAR 系统 Eyeonic Vision System 的成功之上,该系统基于集成
硅
光子
芯片
,专为机器视觉应用而设计。 SiLC 的 Eyeonic 视觉
芯片
是系统的核心,它将所有基本的
光子
学功能合并到相干视觉传感器中,提供紧凑的解决方案,满足性能、经济性和低功耗的要求。
Scintil Photonics
类型:
制造商
产品数量:
0
法国 SCINTIL Photonics 是一家无晶圆厂公司,开发和销售集成激光器和光放大器的
硅
光子
器件,用于数据中心、HPC和5/6G基础设施中的高速光互连。 其解决方案将
硅
(Si)和磷化铟(InP)
光子
学的精华与
硅
上III-V族
芯片
到晶圆的键合相结合,并利用商业半导体代工厂大规模生产其增强型
硅
光子
集成电路(PIC)。 SCINTIL的技术借鉴了世界领先的半导体研究机构CEA-Leti在激光、
硅
光子
学和3D封装领域超过15年的研究成果。
SmartCore Optoelectronics 灵动芯光
类型:
制造商
产品数量:
6
深圳灵动芯光科技有限公司(SmartCore Optoelectronics)是一家聚焦于
硅
基
光子
技术的高科技公司,其技术来源于清华大学电子工程系陈教授科研团队十余年的研究成果。 创业团队经过数年的研发和工程实践,解决了诸如
硅
光
芯片
设计、超低损耗氮化硅波导加工工艺、多
芯片
混合集成封装、异种材质封装的机械稳定和热稳定等关键技术难题和生产工艺,完成了实验室技术到产业技术的转移,打造了理论到技术到产品的闭环体系 成长发展史2023至今常州生产/研发基地建设一期产线,预计建成后具备单班500pcs/月
硅
光混合集成器件的封装能力,500pcs/月
硅
光集成模块的生产、老化、测试能力。 超窄线宽系列系列激光器小量交付常州灵动芯光科技有限公司成立完成数千万元天使轮融资深圳灵动芯光科技有限公司成立,并引入清华大学知识产权入股2019在清华大学天津电子信息研究院扶持下开始产业孵化2009陈教授在麻省理工开启
硅
基
光子
技术的研发工作公司布局深圳灵动芯光科技有限公司常州灵动芯光科技有限公司
测量仪器系列
超窄线宽模块系列
超窄线宽调频模块系列
车载FMCW雷达光源系列
Adaps Photonics 灵明
光子
类型:
制造商
产品数量:
0
公司提供一系列的SPAD dToF传感
芯片
产品,包括:SiPM、3D堆叠dToF模组、有限点dToF传感器等,我们的产品拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围。 为了将最前沿的SPAD与3D传感研究成果进行技术普惠化和商业化的落地,我们专注于采用BSI 3D堆叠技术,将背照式的传感
芯片
晶圆和数字逻辑电路晶圆进行混合键合,从而实现优秀的性能效果和系统集成度。 灵明
光子
,与您携手为未来创造慧眼! 主要产品ADS6311纯固态大面阵SPAD dToF
芯片
和模组 ADS6401系列单
光子
散点
芯片
及dToF成像模组Silicon Photomultiplier
硅
光子
倍增管ADS6303系列单
光子
成像
芯片
及 dToF成像模组ADS6102系列单
光子
单点测距
芯片
及dToF成像模组
VisionICs 芯视界
类型:
制造商
产品数量:
0
公司拥有
芯片
级的光电转换器件设计和单
光子
检测成像技术,主营基于单
光子
探测的一维和三维ToF传感
芯片
。 公司拥有先进的
硅
光集成电路产品设计和开发能力,研发团队由数名国际高精尖专家组成,多年的深耕使公司具有深厚的科研积淀和商业转化实力。 秉承"视界"之窗,从"芯"开始的经营理念,芯视界的单
光子
dToF
芯片
将会在各个领域拓展,从基本的光传感类应用、到机器的3D视觉,在万物互联的人工智能时代,为终端提供第三维度的"智慧之眼"。 企业文化愿景成为世界领先的光传感
芯片
与方案供应商使命聚焦智慧之眼价值观客户至上、质量为本、结果导向敢于担当、创新驱动、追求卓越主要产品1D ToF3D ToF解决方案单
光子
检测器
硅
基单
光子
雪崩二极管探测器 全集成3D图像传感器基于脉冲飞行时间测距原理的ToF三维图像传感器
芯片
,将单
光子
检测阵列、高速测距电路、数字信号处理、内存和接口等模块电路整合集成在一块
芯片
中(SoC)。
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