根据Pat Gelsinger通常需要两年时间才能推出一个新的工艺节点，而英特尔将在四年内推广Intel7作为联盟巨头之一，英特尔在会议上再次强调他们是对的Chiplet重视技术，并将全力推广Chiplet随着生态的发展，甚至找到了台积电和三星的代表作为本次演讲的远程平台，Pat Gelsinger我也再次给出了未来芯片设计的想法，比如未来来自英特尔、台积电、TI和格芯的Chiplet在同一芯片上集成。
在今年的Intel Innovation上，英特尔正式发布了新的Intel Arc GPU、13代酷睿CPU等等。但同时，在英特尔CEO Pat Gelsinger在主题演讲中，也爆出了很多关于制造工艺的内容、Chiplet、系统软件交换和硅光上的材料，本文将带大家好好阅读。
四年推进五个工艺节点
经过多年的打磨nm，又在7nm失足后，打开IDM 2.0模式的英特尔决定从痛苦中学习，并决心在晶圆制造中找到自己的霸主地位。然而，面对三星.台积电的巨大差距，踱步慢走自然是无法再称霸的，所以英特尔制定了更加激进的技术推进策略。
根据Pat Gelsinger通常需要两年时间才能推出一个新的工艺节点，而英特尔将在四年内推广Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A这5个工艺节点。他还透露，目前路线图上最先进的18A今年年底，工艺节点将迎来首批测试ADV7401BSTZ-110芯片流片。
这一消息透露，英特尔在追赶制造技术方面保持了良好的进步，并在今年2月联系英特尔展示的18A SRAM测试晶圆，看来英特尔之前提到的进度并没有提前吓唬人。更重要的是，在英特尔IFS在路线图中，18A作为一个重要的代工工艺节点，Pat Gelsinger会上还说英特尔已经18岁了A0.3版本的PDK交给开发人员。
在英特尔给出的演示图片中，摩尔定律依然生动活泼，这与前段时间的英伟达非常相似CEO黄仁勋提出的“摩尔定律已经死了”形成了鲜明的对比，摩尔定律难不成薛定谔的猫？
事实上，就英特尔的进展计划而言，他们说摩尔定律仍然适用没有问题。此外，这也是英特尔创始人之一戈登摩尔提出的定律，其他公司可能会使用它“摩尔定律已经死了”或“超越摩尔定律”来形容一下，但是英特尔肯定会把它传下去。
开放Chiplet生态，而不是自立的门户
在Chiplet在成熟的技术和主流芯片设计的引入之后，UCIe这样的开放Chiplet联盟也应运而生。作为联盟巨头之一，英特尔在会议上再次强调他们是对的Chiplet重视技术，并将全力推广Chiplet随着生态的发展，甚至找到了台积电和三星的代表作为本次演讲的远程平台，Pat Gelsinger我也再次给出了未来芯片设计的想法，比如未来来自英特尔、台积电、TI和格芯的Chiplet在同一芯片上集成。
在半导体行业的积极推动下，未来购买别人的Chiplet自己用可能会变得正常，就像现在一样IP生态是一样的。但是为了提供服务Chiplet对于提供封装方案的英特尔来说，还有另一个问题:如果我买了英特尔的逻辑计算单元Chiplet，相反，可以交给其他密封测试厂家完成封装吗？
会后的问答环节，Pat Gelsinger他也回答了这个问题，给出了确认的答案。是的，如果你不想用英特尔EMIB、Foveros等待先进的封装方案，你也可以找到第三方ODST解决封测问题。
iOS.安卓与Windows互通
关于手机和笔记本电脑互联的生态，Windows阵营由于OEM、CPU微软的各种历史遗留因素一直落后于苹果阵营，这也是Windows其中一个受到大家的批评。尽管如此，仍有许多制造商努力实现更顺畅的互联。例如，今年的谷歌CES宣布与宏碁.惠普与英特尔合作，引入功能，如快速配对和附近共享Windows华为的系统MateBook跨屏互联方案也相当成熟。
但是这些更多Windows英特尔计划做一些不同的事情，甚至把苹果划做一些不同的事情，甚至把苹果拉进来。IntelInnovation在英特尔公布Intel Unison，一个跨越Windows和安卓与iOS交换计划。英特尔还公布了该计划的现有功能，包括通话同步.收发短信.与照片共享和通知同步的文件。
但要注意的是,，Intel Unison对于所有笔记本电脑来说，这不是一个通用的解决方案。英特尔声明只有特定的IntelEvo认证Windows笔记本可以支持这个功能，很明显这个功能可能仅限于使用英特尔Wi-Fi/蓝牙芯片组的制造商。之所以能够制定这一计划，也是因为英特尔去年收购的以色列移动互联网软件制造商Screenovate，但是厂家原来的方案并不能保证续航和功耗，现在在英特尔软硬件组合的方案下，IntelUnison相信能发挥更大的优势。
最后一个跨越硅光的障碍
最后是主题分享，Pat Gelsinger他发布了一段20年前接受采访的视频。当时，他说光通信将很快集成到每个芯片中。然而，事实上，光学模块和硅光芯片直到多年后才开始缓慢出现。对于高带宽和低功耗的连接问题，仍然存在许多障碍，例如仍然难以忽略的插入损耗。
这一次，英特尔展示了他们在硅光集成方面的连接性突破，这是由他们在苏格兰的研发团队带来的CPO(共封装光学)连接器演示。在他们的测量和测试系统中，光纤电缆通过光纤电缆CPO连接器与芯片连接，得到2dB到3dB对于硅光链路来说，插入损失是常见的dB损失可以说是一个史诗般的突破。这无疑是英特尔多年来研究硅光技术的另一个里程碑，可以与上述内容完美结合Chiplet，例如，推出英特尔自己的CPO硅光I/OChiplet。
写在最后
继新任CEOPatGelsinger英特尔似乎找到了另一个方向，但英特尔的股价已经回到了近10年前的水平，这对上市公司来说似乎不是一个好迹象。也许在消费者看来，我们看到英特尔更开放，不再挤牙膏，但在投资者看来，英特尔仍然需要良好的风险管理和更多的客户。
作者并不担心英特尔的未来。这些衰退只是经济形势和英特尔当前形势的反映，这些持续时间只能用季度来衡量。英特尔的长期投资，无论是新的OEM晶圆工厂的建设，还是新的产品团队开发技术的整合和形成，都是用几年时间来衡量的。就这一次IntelInnovation根据会议的情报，英特尔已经回到了快速发展的正轨。