近日，据媒体报道，台积电首批300名骨干员工的家属登上美国客机，直飞凤凰城芯片工厂的配套住宅区。两周后12月初，再有大批精密设备将运过去，目前台岛工程师正在拆卸设备进行打包。美方随后还会安排大量客机把剩余的过千名芯片骨干接到凤凰城。
台湾“中央社”、联合新闻网消息称，台积电创办人张忠谋21日证实，台积电将在美国亚利桑那州设立3纳米先进制程的晶圆厂。
美国《华尔街日报》9日援引匿名知情人士的话透露，台积电计划在未来几个月内宣布将在美国亚利桑那州凤凰城北部再建造一座尖端的半导体工厂，投资规模约120亿美元，接近2020年拍板的5纳米工厂。新厂将采用最先进的3纳米制程，可用于制造目前最小、速度最快的芯片。报道称，台积电的这一决定是在华盛顿同意向半导体制造商提供补助金，以使先进的制造业回到美国本土后，该公司对在美国制造芯片所下的大赌注。