华为海思正为PC开发更多芯片 至少采用7纳米工艺

2019-08-11
关注
摘要 海思最新开发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术。一般预测,海思此举是为了填补海思在主力移动设备芯片之外的技术空白。

  过去10年,华为坚持自主研发芯片的大计,已由旗下海思完成大半。不过近期在台湾半导体上、下游产业链中流传,面对当前的局势变化,华为已经将坚持自主研发芯片的大计进行了升级。 供应链相关人士指出,海思目前正在开发设计多种芯片,从移动设备使用的一系列芯片,到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU,海思都在尝试,且有新品力作。


华为,资料图

  而且,海思芯片使用的技术全部集中在台积电7纳米以下先进制程技术,同时顺势包下台湾后段封测厂及下游PCB行业的产能。

  半导体人士透露,海思最新开发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术。一般预测,海思此举是为了填补海思在主力移动设备芯片之外的技术空白。但也有可能是为了满足华为在5G时代积极布局的智能显示终端所产生的芯片需求,以及华为可能涉足笔记本电脑内部CPU及GPU解决方案的尝鲜行为。

  报道称,华为海思近期种种动动,都凸显华为自给自足的芯片蓝图已顺势向外扩大勾勒,而且这一次将是陆、海、空三军联合作战。


麒麟芯片,资料图

  目前,华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线,而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划,显示华为内部的自给自足芯片计划,正试图向外扩大服务内容及影响层面。在ARM暂时没有完全禁止知识产权授权的压力之下,华为及海思火力全开的动作,背后理由让产业界一目了然。

  产业人士分析,华为及海思抽调所有资源及人力,为可能再次升级的局势变化作出预防,海思近期在台积电先进制程技术不断增加订单、加开芯片的动作是不争的事实,而且现阶段从消费性电子产品到PC与笔记本电脑、再到移动设备产品线,最后到云端应用服务,海思几乎没有不参与的,放眼全球芯片设计行业,几乎无人可与之匹敌。

  报道指出,在一颗7纳米制程芯片开发成本动辄几亿美元的规模来估算后,海思2019年资本支出计划不仅将明显超标,甚至可能是其他一线芯片开发厂商的好几倍,这种大手笔的程度或许是因为局势变化带来的压力,但不可否认的,除华为及海思联手外,全球大概也没有一家芯片设计厂商有办法和本事作出这样的事。


SIA发布的相关报告图,资料图

  延伸阅读——

  SIA:Q2全球半导体销售额达982亿美元 同比下降17%

  8月5日,美国半导体行业协会(SIA)发布最新报告显示,2019年第二季度,全球半导体销售额达到982亿美元,较上一季度小幅增长0.3%,但与去年第二季度相比下降16.8%。

  该报告还显示,2019年6月,全球半导体销售额为327亿美元,与上月的330亿美元相比下降0.9%,与2018年6月的393亿美元相比下降16.8%。总体来看,2019年上半年,全球半导体销售额与2018年同期相比下降了14.5%。

  在全球半导体销售方面,一些地区做得比其他地区好。日本半导体销售额环比增长2.6%,中国环比下降1.5%,亚太地区/其他地区环比下降0.7%,美洲下环比降0.7%,欧洲环比下降2.6%。

  然而,与去年同期相比,所有地区市场的半导体销售额都有所下滑。欧洲同比下降10.9%,日本同比下降12.8%、亚太/其他地区同比下降13.7%、中国同比下降13.9%,美洲同比下降29.5%。

您觉得本篇内容如何
评分

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

Mark

Hi,第一时间获取全球传感器最新鲜、最前沿的行业、技术资讯,赶紧来关注我吧

关注

点击进入下一篇

MEMS惯性传感器技术概述

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘