深入布局“EDA 光芯片”,光网络企业曦智科技与芯华章研究院达成战略合作

2022-12-03
关注
摘要 芯华章科技首席市场战略官、芯华章研究院执行副院长谢仲辉则表示,芯华章将充分利用光电混合计算的潜力,并通过与曦智的合作积极布局光芯片验证领域,加速光子芯片开发。

  近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布,将联手全球光电混合计算领军企业曦智科技,布局面向未来的“EDA +光芯片”战略性技术研发。
 

  据介绍,合作双方将基于光芯片异构加速能力,开展赋能EDA领域异构计算加速的联合研究,并在光芯片设计流程中,正式导入芯华章智V验证平台EDA工具,形成垂直解决方案,以提高光芯片设计和验证效率,满足数据通信、AI及光学计算等应用领域日益增长的数据处理与运算需求。
 

  对于此次合作,曦智科技全球电子副总裁胡永强表示,借助芯华章的FPGA原型验证系统HuaPro,曦智科技光芯片的设计和验证效率将得到进一步提升,同时双方的合作也将显著推动光子系统的高效研发,助力下一代智能化EDA工具的开发。
 

  而芯华章科技首席市场战略官、芯华章研究院执行副院长谢仲辉则表示,芯华章将充分利用光电混合计算的潜力,并通过与曦智的合作积极布局光芯片验证领域,加速光子芯片开发。
 

  2025年全球光子芯片市场规模有望达561亿美元
 

  光芯片是全球半导体行业的一个重要细分赛道,涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手机人脸识别用VCSEL等成熟应用,以及车用激光雷达和硅光芯片等。
 

  相较于电子芯片,光子芯片具有高速并行、低功耗的优势,其计算速度及传输速率是电子芯片的一千倍,而功耗仅为电子芯片的九万分之一,其对结构的要求也较低,一般是百纳米级,因此降低了对先进工艺的依赖,被认为是最适合解决算力发展瓶颈的底层技术。
 

  在光子计算领域专注发展超过5年的曦智科技是全球光电混合计算领军企业。公司以光子矩阵计算(oMAC)、片上光网络(oNOC)和片间光网络(oNET)三大核心技术出发,打造光子计算和光子网络两大产品线,与大数据、云计算、金融、自动驾驶、生物医药、材料研究等领域客户开展紧密合作,持续为客户提供更具创造性的高效算力支撑。
 

  当下,光芯片在消费光子时代越来越有成为核心基础的趋势。据Gartner预测,到2025年全球光子芯片市场规模有望达561亿美元。
 

  芯华章两年内已完成8轮投资
 

  据统计,2021年EDA全球市场规模为132.75万亿美元。其中,国内EDA市场规模从2017年60.6亿元增长至2021年104.1亿元,这一数字到2025年预计还将达到184.9亿元。
 

  EDA市场规模蓬勃发展,国内EDA创新创业企业也如雨后春笋般不断涌现。
 

  芯华章作为一家系统级验证EDA解决方案提供商,以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱,构建芯华章平台底座,提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列,包括:硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云。
 

  成立仅两年,芯华章已完成8轮投资,每轮融资均数亿元。最初,芯华章获得来自云锋基金、经纬创投、普罗资本、红杉宽带、高瓴创投等多家明星机构多轮跟投;2022年1月,芯华章获得国家制造业转型升级基金一轮战略投资。
 

  2022年11月底,芯华章又宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,未来资产、衡庐资产等参投。中金资本董事总经理、管理委员会委员佟重表示:“EDA作为发展数字经济的底层核心技术,正在释放更加多元而重要的价值。通过两年多的发展实践,芯华章自研产品已经获得数十家产业一线用户的项目部署,充分证明了其技术价值和市场服务能力。”

  • 芯片
您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

迷思科技 TUB100A01 压力传感芯片

迷思科技 TUB100A01 压力传感芯片

松诺盟科技 CYB-S211 压力传感芯片

纳米薄膜压力传感器芯体,压力芯体,薄膜压力传感器,溅射膜压力传感器,高温压力传感器,高压压力传感器,高精度压力传感器

Wangsensor 聚德寿科技 CR18A010 压力传感芯片

CR18A010是一款用于汽车和工业应用领域中的陶瓷电容压力敏感元件,在量程范围内,电容大小与压力大小成正比,且具有极高线性度。本陶瓷电容压力敏感元件对绝大多数压力介质均具有极佳兼容性,具有抗腐蚀、抗冲击振动、抗干扰、高可靠性、固定温漂小、极低迟滞、极低疲劳等优异性能。0.5MPa、0.7MPa、1MPa、1.5MPa、2MPa、2.5MPa、3.2MPa、5MPa和10MPa等多种量程可选。

注成科技 95W3.5Ni1.5Cu(钨铜合金材料)质量块 压力传感芯片

符合MIL-T-2014 Class 3标准;符合ASTM B 777 标准;尺寸大小、重量可定制,材料成分可定制;MIM工艺可满足0.05精度要求;MIM+机械加工工艺可满足0.01精度要求;可满足传感器对质量块的苛刻需求。

CST 斯太宝科技 Pt100 HL中高温系列-HL2320 薄膜铂热敏感芯片

.长期稳定性好 .抗温度冲击 .测温精度高 .尺寸小 .响应时间快 .低自热效应 .抗振性好 .支持用户定制

DigiSemi 迪米科技 全磊MIS-2500G/V系列 压力传感芯片

封装形式:DIP直插 应用场合: 1、医疗行业 充气枕:压力传感器用于检测充气枕的气压并将获得的压力信息发送给控制单元(周期性充放气)、制氧机、电子血压计 2、消费电子类(按摩器、吸奶器)3、工业类(土壤湿度仪器、真空包装机)

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

广告

十分芯理

这家伙很懒,什么描述也没留下

关注

点击进入下一篇

为了给摩尔定律续命,芯片行业有多努力?

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘