IT之家12月13日消息，国际半导体设备与材料协会（SEMI）当地时间12月12日发布报告称，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资超5000亿美元（约3.49万亿元人民币）。
报告指出，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。
IT之家了解到，SEMI报告覆盖了七个地区的数据，具体如下：
从2021年到明年，预计美洲将开始建设18座新工厂/产线；
预计中国大陆地区新芯片制造工厂数量将超过其他所有地区，计划有20座支持成熟工艺的工厂/产线；
预计中国台湾地区将开始建设14个新工厂/产线；
欧洲/中东地区在2021至2023年间，将有17座Fab厂开工建设；
日本和东南亚预计将在预测期内分别开始建设6个新工厂/产线；
韩国预计将开始建设3个大型工厂/产线。