日本在上游半导体材料及设备领域限制对韩出口

2019-07-04
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摘要 半导体是个成熟的产业,整个产业链分为上中下游,包括上游的材料、设备、EDA软件,中游的设计、制造,以及下游的封测等。各环节紧密相关,成熟而又复杂,缺失了哪个环节,整个半导体产业都无法正常运转。

  7月1日,日本经济产业省宣布,将对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的3种材料加强面向韩国的出口管制,理由则是,经过相关部门的讨论,认为日韩之间的信赖关系明显受到了损害。对此,外界认为日本突然对韩国进行“贸易制裁”,真实原因可能是为了报复韩国不断向日本讨要战时劳工赔偿。不过,也有业内人士分析认为,日本是在刻意打压韩国的面板及存储产业。


半导体制造,资料图

  资料显示,此次将加强对韩国出口管制的材料主要是:用于半导体制造过程中“清洗”所需的高纯度氟化氢、涂覆在半导体基板上的感光剂“光刻胶”、用于制造电视和智能手机显示面板的氟化聚酰亚胺,这3种材料都是显示面板及半导体芯片制造过程当中所需的关键材料。

  资料显示,由于日本占全球氟聚酰亚胺和光光刻胶总产量的90%,且全球半导体企业70%的氟化氢需从日本进口。显然,针对韩国的“出口限制”可能会对三星电子、SK海力士和LG电子等韩国科技巨头的显示面板及半导体芯片的生产产生非常大的影响。

  毕竟,日本在这些材料上占据了极高的全球市场份额,即便是韩国厂商能够从其他国家的供应商那里获得供应的话,可能也难以满足自身的需求量。更何况,在一些高规格的材料上,甚至可能在短时间内难以找到替代。

  不过,同样,日本本国的相关供应商的出口业务也将受到较大影响。毕竟韩国厂商对于这些材料的需求远高于其他国家。

  众所周知,目前,在显示面板、存储芯片等领域,韩国是当之无愧的霸主,因此也带动了韩国智能手机及电视产业的发展。相比之下,旁边的日本就显得落寞了许多。然而在20多年前,日本可是全球半导体市场的老大。

  根据此前IC insights发布的一份全球半导体产业统计报告显示,2017年,日本IC市场份额(不包括Foundry)只有7%,但在1990年,这个数字竟高达90%。自1990年之后,日本的半导体市场影响力和份额开始极剧下降。

  在过去的二十多年里,日本曾经非常重要的半导体供应商,包含NEC、日立(Hitachi)、三菱( Mitsubishi) 等,有的将半导体业务剥离,有的合并整合,一番洗牌后,这些曾经的半导体巨无霸,现在皆已不是全球半导体主要供应商。


东芝半导体芯片,资料图

  我们知道,半导体是个成熟的产业,整个产业链分为上中下游,包括上游的材料、设备、EDA软件,中游的设计、制造,以及下游的封测等。各环节紧密相关,成熟而又复杂,缺失了哪个环节,整个半导体产业都无法正常运转。

  半导体是个技术密集型产业,得核心技术者得天下,而越往上游,核心技术越密集、越高端,特别是在半导体材料和设备领域,虽然其相关企业的营收很难排进产业前10,但技术密集这一特点决定,半导体材料和设备直接影响着整个产业链的中下游动向。没有合格、先进的材料和设备,IC设计就只能是纸上谈兵,IC制造、封测也是无米之炊。

  生产半导体芯片需要多种设备和材料。只要1种设备或材料无法供给,就无法完成半导体芯片的生产。虽然日本在半导体芯片及显示面板领域没落了,但是日本却在更上游的半导体材料及设备领域保持了极大的优势。

  据SEMI推测,日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%,而北美和欧洲分别占15%左右。日本的半导体材料行业在全球占有绝对优势,在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额,如果没有日本材料企业,全球的半导体制造都要受挫。

  放眼望去,半导体材料几乎被日本企业垄断,信越、SUMCO(三菱住友株式会社)、住友电木、日立化学、京瓷化学等。

  在靶材方面,全球前6大厂商市占率超过90%,其中前两大是日本厂商Shin-Etsu和SUMCO, 合计市占率超过50%。

  硅片方面,全球硅片行业形成日本信越化学、三菱住友、中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国LG五大供应商垄断格局,占据全球超过90%以上的硅片供应。其中,日本信越半导体占27%,日本三菱住友占26%。

  光刻胶,主要包括PCB光刻胶专用化学品(光引发剂和树脂)、液晶显示器(LCD)光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂和其他用途光刻胶4大类。目前,半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、 i线、KrF、 ArF四类光刻胶,其中g线和i线光刻胶是市场上使用量最大的。

  市场上正在使用的KrF和ArF光刻胶核心技术基本被日本和美国企业所垄断,产品也基本出自日本和美国公司,包括陶氏化学、 JSR株式会社、信越化学、东京应化工业、Fujifilm等企业。

  以上只列出了半导体材料中的几种,而更多的材料,同样被日本企业所把控,而在所有材料供应商中,几乎都能看到SUMCO和信越这两个名字。可以说这两家就是全球半导体材料领域的“台积电”或“英特尔”,绝对是巨无霸级别的。

  具体来说,美国、日本、荷兰是半导体设备最具竞争力的3个国家。从半导体设备细分领域来看,日本企业在具有非常强的竞争力,市场份额超过50%的半导体设备种类当中,日本就有10种之多。

  此次事件也不得不引起国产厂商的重视,若日本未来在半导体材料及设备领域对中国实施限制出口,同样也将会对国产芯片及面板产业造成非常大的影响,其破坏力甚至可能不低于美国的“禁运”。因此,i中国在相关半导体材料及设备领域应抓紧追赶。

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