据韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电和日月光投资控制上，积极扩大生产，满足日益增长的市场需求。即使三星电子等韩国封装测试企业努力发展技术和投资，也未能缩小与台积电和日月光的差距。
据《朝鲜日报》报道，市场参与者表示，台积电在南部扩建了先进的封装（CoWoS）产能、日月光投控也宣布，美国加州将建设第二个封测工厂，墨西哥也将建设封测工厂。随着人工智能芯片市场的快速增长，半导体密封测试的重要性日益突出。特别是半导体工艺微缩效率减慢，生产成本增加，可连接多元件的先进包装成为替代方案。一些机构预测，2030年半导体封装市场将每年增长10%以上，扩大到900亿美元。
台积电、日月光投控等中国台湾企业几乎垄断了NVIDIA、AMD等AI芯片OEM。在芯片制造方面，为了应对订单的增加，台积电计划CoWoS的生产能力增加到前一年的两倍。台积电最近宣布计划在西南部建造两家先进的封装厂。第一家工厂因挖掘古迹而暂停施工，但台积电立即寻找新厂址，并宣布2025年扩大CoWoS设施投资。
日月光投资控制客户包括高通、英特尔和AMD，并努力增加设备投资，以增加订单。日月光投资控制是半导体包装测试领域市场份额最高的公司。由于需求的持续增长，它不仅提高了生产能力，而且还考虑在日本建立工厂。日月光执行长吴田宇表示，他正在寻找日本的位置，并希望在拥有坚实半导体生态系统的地区建立工厂。
三星还宣布了包装投资计划，并准备从170亿美元增加到400多亿美元。建设先进的包装相关研发中心和设施，每年投资超过2万亿韩元，扩大先进的包装生产线。
韩国半导体后段的包装和测试（OSAT）有Hana的企业 Micron和Nepes也加快了技术，获得了人工智能芯片密封测试订单。Hanana，韩国第一家OSAT公司 Micron宣布致力于开发AI半导体包装2.5D。Nepes开发叠层封装(POP)，目标是2025年下半年商业化量产，将不同半导体集成到芯片中。
尽管韩国企业努力工作，但短期内很难缩小与中国台湾企业的差距。中国台湾省企业积极开发尖端半导体包装，CoWoS商业化较早，韩国封测行业积累技术相对落后。韩国业内人士指出，台积电与日月光投资控制合作30多年，台积电赢得大量人工智能芯片订单后，中国台湾封装生态系统可以进一步受益。另一方面，韩国封测行业长期以存储器生产市场为主，扩大市场甚至与中国台湾省企业竞争还有很长的路要走。(Technews科技新报)