据韩国媒体报道，三星负责芯片设计的系统LSI部门正在开展业务和组织重组，并将优先开发人工智能芯片。
报告称，此前从事汽车处理器的“Exynos Auto(代号KITT3)开发的人员已重新分配到AI系统级芯片（SoC）团队，这个团队现在是三星设计的重点。目前，该部门集中了100-150名专业设计师，致力于人工智能芯片设计。
近日，有消息称，7月4日，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）HBM(高带宽存储器)研发组由部门重组。三星电子副总裁、高性能DRAM设计专家孙永柱(音译)担任研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。该措施旨在满足人工智能的目的（AI）市场对高性能存储方案的需求激增。
此外，三星电子还包装了先进的包装（AVP）为了提高整体技术竞争力，团队和设备技术实验所进行了重组。