3月27日美国商务部发布了根据其《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，简称芯片法案）申请投资补贴的详细指南。
指南要求美国政府已要求申请投资补贴的公司提交 Excel 文件，其中包含计算盈利能力（包括预期现金流量）的公式。美国商务部的模型要求输入半导体工厂按晶圆类型的产能、利用率、预期晶圆良率（无缺陷产品的百分比）、生产第一年的售价、每年的产量和变化在价格上。
美国商务部长吉娜·雷蒙多
半导体业内人士认为，良率和利用率等项目是衡量公司竞争力的关键指标，因此属于公司的商业机密。单片晶圆通过产品的百分比可以决定产品的单位成本和技术力量等。
这让台积电及韩国赴美投资的晶圆大厂对于申请补助与否陷入两难。
台积电无法接受
台积电董事长刘德音30日表示，美国芯片补助法案中有些限制条款，台积电无法接受，还需要与美国商务部沟通后，才会提出申请补助。
刘德音并未透露无法接受美国芯片法案哪部分的限制，但业界分析，台积电应是对美国商务部所提，申请补助厂商十年内将不得在受关注国家、也就是中国大陆进行扩充，其余还包括提出相关商业秘密等给美方，以利查核是否将补助款用于购买库藏股或配发股息等限制用途。
针对将补助款用于库藏股和配息，法人表示，台积电是业界资优生，财报非常透明，对这部分要求本来就会遵守，但向美方提交更细部的营业秘密，台积当然不会接受。
此外，台积电本来就扮演协助美国芯片厂扩大市占率的角色，却要卷入美中纷争，申请美国芯片补助就得放弃全球成长最快速的中国市场，台积电当然不会接受。
美国芯片法案是白宫为提升半导体制造，希望扭转目前制造占比仅约1成，多数制造全仰赖亚洲国家的重要战略一环，美国希望借拉拢台积电、三星等赴美设厂，提高美国半导体制造占比，若台积电不申请，等于打脸拜登政府。
韩国厂商感到震惊，难以接受
据韩国媒体businesskorea报道，新提出的指南要求美让韩国芯片制造商感到震惊，他们称这些申请补贴的详细指南要求的太多了！
业界人士分析，如果这些关键商业机密泄露给英特尔等美国公司或其竞争对手，将给三星电子和SK海力士带来毁灭性的损失。这使得有资格获得补贴的韩国企业在申请时三思而后行。
三星电子正投资 170 亿美元（22.329 万亿韩元）在美国得克萨斯州泰勒市建设一家代工厂。该晶圆代工厂预计将于2024年底开始运营。SK海力士还计划在美国建设一家先进封装厂，该工厂将有资格获得补贴。
另一位业内人士表示：“除了申请补贴，美国政府还经常要求其他公司披露业务信息，以发展自己的公司并为美国人增加就业机会。”“鉴于2021年的供应链危机以及近期护栏法规的放宽，个别企业这次也将有与美国政府谈判的空间。”
即使美国政府为此类谈判做好准备，韩国企业仍将继续考虑此事。虽然美国商务部已拨出总计 390 亿美元的补贴，但谁也无法预料个别公司将获得多少补贴。考虑到超额利润分享、工会负担以及对中国半导体投资的限制，韩国企业可能无法从美国政府的补贴计划中受益，从而得不偿失。
尽管如此，专家表示，鉴于通货膨胀和大宗商品价格上涨导致投资成本上升，以及韩国与美国的关系，韩国企业申请补贴是不可避免的。
“美国政府的要求可能过高，但美国拥有半导体的原始技术，包括极紫外光刻设备的技术，”韩国产业经济研究所副研究员 Kyung Hee-kwon 说。“三星电子在非内存领域的增长也需要一些美国高科技产业和美国高层次工人，所以我认为三星电子会申请半导体补贴。”
延世大学经济学教授 Sung Tae-yoon 表示：“韩国政府和公司需要做出一致的回应，表明韩国公司在继续与美国合作的同时不能提供构成商业机密的信息。”“我们还应该准备一份与美国公司合作的计划，以便与美国政府进行谈判。”