据外媒，三星电子半导体(DS)部门CEO在其SNS上发布消息称，到明年年底，三星电子的美国泰勒代工厂将开始量产4nm芯片。
日前有消息称，三星电子4nm工艺的良率目前已经超过75%。
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南方泰科 内置传感头COB 胎压计芯片
410系列悬梁式力传感器芯片整合了压电电阻前段放大电路的电桥。应用厚膜混合动力技术，确保良好的操作稳定性和较长的使用寿命。力传感器芯片的特别设计适合于工业批量生产，具有很高的性价比高，适用于大批量全自动装配生产订购。
半自动芯片焊接机
自容芯片
优质平板型芯片，采用先进的陶瓷体技术，使产品运行达到工作温度的速度是传统指型的两倍；因此严酷的冷启动阶段的废气排放可减少一半；配有综合加热器的多层传感元件能在长期使用后依旧保持精准的性能。
工业(HRT)系列压力芯片
南京以太通信 瓷壳 压力传感芯片
产品特性： ·绝压、差压型 ·优良的长期稳定性 ·高精度 ·高静态压力 ·低滞后 ·快速响应 应用： ·工业控制 ·医疗设备 ·仪器仪表 ·航空航天 ·汽车电子
配合较高性能MCU和高性能时钟芯片作为网关，同时扩展多颗UC8288，可以组成大容量、多通道的网关。产品价格只有同行业产品30%-50%，超高性价比。
中科银河芯 GX31110 信号调理芯片，芯片具有放大、校准和温度补偿功能。
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这家伙很懒，什么描述也没留下
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东京电子成功开发可用于制造400层堆叠3D NAND芯片的新技术
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