WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机
关键词：微流控芯片，热压封合，LNP合成芯片
WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机是一款应用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬质塑料芯片的键合，是硬质塑料微流控芯片加工专用设备。 基于MEMS技术制备的微流控芯片，其表面多种微结构（微通道、微储液池、微孔等）需要经过键合形成密封的微流路才能用于微流控分析。热压键合的原理是，通过外部压力使得工件表面紧密结合，依靠氢键形成初步键合，当键合压力、键合恒温时间一定时，随着键合温度的升高，离子和空穴在交界面上的扩散逐渐加剧，经过一定时间的晶格调整和重构，最后形成一个稳定的结构。 一、主要用途： （1）PMMA（亚克力）微流控芯片的热压封合 （2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的热压封合 （3）PP（聚丙烯）微流控芯片的热压封合 （4）COP（环烯烃聚合物）微流控芯片的热压封合 （5）COC（环烯烃类共聚物）微流控芯片的热压封合 产品主要特点： (1)使用恒温控制加热技术，温度控制精确; (2)铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均—;(3)加热面积大，涵盖常用大小芯片; (4)风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果;(5)压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制; (5)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合 主要技术参数： 贴合尺寸: 300mm×300mm 贴合高度: 0-140mm 微流温度：室温-500℃ 电源规格: AC220V 50HZ 设备功率: 3800W 控温精度: 温差≤1℃ 温度均匀度 温差≤1.5℃ 工作气源: 0.5MPa—0.7MPa 供气气压: 4-6Kgf/cm² 控制系统: PLC一体屏控制系统 操作界面: 7寸触摸屏中 驱动方式： 伺服控制 压力调节： 压力模组 加热方式: PLC双温控器控制 恒温加热 设备安全： 急停按钮、蜂鸣报警 工作环境：10—60℃ 工作湿度： 40%—95%RH 工作模式：手动模式和自动模式 设备外形尺寸： 650mm（W）×550（L）×13000mm（H） 重 量: 约350kg 玻璃标准芯片脂质纳米颗粒LNP合成芯片PDMS 微流控制芯片