大半导体产业网消息，天承科技日前接受特定对象调研时表示，公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年上半年实现投产，2024 年有实质性的上量收入。天承在先进封装领域将持续投入研发，包括TSV等的研发也在进行当中，会在合适的时机会把产品释放到市场。
此外，FC-BGA相关的用量大的电子化学品包括沉铜、电镀等，天承已有相应的产品，与国内的前沿科技公司也有进行研发的合作和认证。天承科技表示，待后续国内 FC-BGA 载板开始放量，将拥有更多与国际公司竞争的机会。