国际调研机构Counterpoint公布了2023年第二季度全球智能手机AP/SoC芯片市场情况，分别从出货数量、出货金额进行展示。其中，联发科手机SoC芯片出货量市场占比第一，达到30%，高通位居第二，市场占比29%；苹果手机AP/Soc市场占比第三，达到19%；紫光展锐市场占比第四，达到15%。
从具体的市场分析来看，联发科、高通、苹果、三星、海思的表现如下：一、联发科的手机SoC出货量在 2023 年第二季度略有增长，库存水平下降，入门级 5G 智能手机市场的竞争日益激烈。中低端市场新智能手机的推出增加了天玑6000和天玑7000系列的出货量。天玑9200 Plus被添加到高级别智能手机处理器。但是相对2022年第二季度，联发科的手机芯片市场占比达到36%，今年第二季度市场占比下滑6%。
二、高通的手机SoC在2023年第二季度出货量增加，主要是因为骁龙 8Gen 2 芯片在三星旗舰智能手机和中国智能手机厂商中采用。三星Flip and Fold系列的推出也促成了这一增长。此外，高通更新了骁龙7Gen 1，骁龙6Gen 1和骁龙4Gen 1系列，以重新获得一些份额。高端细分市场的增长仍然是焦点。但是相对2022年第二季度，高通的手机芯片市场占比达到32%，今年第二季度市场占比下滑3%。
三、2023 年第二季度，三星手机SoC芯片的出货量有所增加。Exynos 1330 和 1380 的推出增加了低端和中高端细分市场的销量。相对2022年第二季度，三星的手机芯片市场占比达到13%，今年第二季度市场占比增长6%。四、紫光展锐手机SoC的出货量在经历了疲软的第一季度后，在2023年第二季度获得增长。
它在100-150美元的LTE细分市场中获得了一些份额。在2023年下半年，随着入门级5G智能手机在拉丁美洲、东南亚、中东和非洲和欧洲等地区的兴起，紫光展锐将持续获得一些市场份额。
综合市场收入角度来分析，Counterpoint数据显示高通占比40%位居第一，主要得益于旗舰芯片出货量大增，主要是三星旗舰机、折叠屏和中国高端手机出货量增加；苹果占比33%，环比减少34%；联发科收入占比降至16%，因为中国市场需求低迷导致。
Q3海思芯片全面回归，Q4市场全面显现
从Counterpoint图表中看，华为海思在手机SoC市场的份额在2022年第一季度是1%，到2023年第二季度基本为零。5G手机芯片市场的反转在2023年9月初开启了，搭载华为麒麟9000s芯片的华为Mate60系列9月1日上市，这款国产手机SoC芯片震惊世界，海思在手机SoC市场的复苏全面开始。根据国际市场调研机构TechInsights的数据显示，海思基带处理器芯片的出货量在2019年达到了2.5亿的峰值，仅次于高通、联发科和紫光展锐，排名第四，领先于当时为苹果iPhone提供调制解调器的三星和英特尔。
2020年，中美贸易战导致海思遭遇重创，此前，海思将手机SoC芯片完全外包给台积电，利用其先进的5nm制程生产最新旗舰移动处理器，到了2020年5月，台积电不给华为海思代工，给了海思重重一击。
经过3年的蛰伏，华为Mate60系列搭载的麒麟9000s芯片回归，标志着华为重返具有竞争力的5G智能手机市场，目前海外拆解后认为华为Mate60系列手机搭载的麒麟9000s芯片采用7nm工艺，距离苹果、三星采用的3nm和4nm的芯片还有差距，综合略逊于现在的苹果A16，高通骁龙8Gen2和联发科天玑9200，但是随着华为Mate60系列的热销，上看1500万到2000万台，海思将在今年最后两个季度和明年第一季度迎来市场全面回归期。