10月19日，由SEMI China主办的芯车会-电动智能汽车芯片国际论坛在深圳成功举办，会议主题围绕MEMS传感器、激光雷达、自动驾驶、Chiplet技术等展开。
会议由上海芯易路科技发展中心总经理丁辉文主持。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开幕致辞中对在座的嘉宾，专家和老朋友们表示欢迎。根据预测，2030年全球半导体销售额有望突破一万亿美元，半导体产业长期发展前景乐观。他指出，当前PC与智能手机市场需求持续低迷，但智能新能源车加速发展，汽车电子市场需求持续增长，电动汽车的兴起和智能驾驶技术的发展是推动车用半导体市场增长的重要驱动力。产业数据显示，2023年全球汽车电子市场规模预计达到600亿美元，并保持快速增长态势，预计2029年市场规模将超过1000亿美元，行业发展前景非常好。
SEMI全球汽车咨询委员会（GAAC，Global Automotive Advisory Council）涵盖了整个产业链，连接半导体、MEMS、显示、功率电子与整车解决方案，搭建起交流与合作的平台，促进半导体成长与市场繁荣。
深圳市半导体行业协会会长周生明从目前行业局势、发展选择和问题导向三个方面和现场听众分享了几点自己的行业感受。他指出，半导体市场从之前的缺货、涨价、没产能、抢人才，到市场急速下滑、价格腰斩、库存居高不下。美国不断加码出口管制，低端芯片严重内卷，高端芯片疯狂抢购。他认为，产业发展方面，招商引资及服务好现有企业。人才方面要采取引进人才与自我培养相结合，搭建产教融合平台。
Bosch Sensortec GmbH亚太区总裁王宏宇带来了《MEMS传感器 - 赋能智能生活和现代交通技术》主题演讲。他分享了对传感器行业的观察和趋势的想法。他指出，万物互联，传感先行。传感器是非常重要的器件，有海量的市场应用。2010年以来，汽车、手机和IoT成为MEMS传感器产业增长引擎，物联网等新兴技术的发展，带动了MEMS传感器应用场景的多元化。基于物联网，传感器正加速向千行百业渗透、融合，消费电子、智能家居、汽车等新市场的到来都将为MEMS传感器产业带来广阔的市场空间。
一径科技全球市场副总裁邵嘉平带来了《自动驾驶AD与高级辅助驾驶ADAS领域内激光雷达LiDAR产品及技术发展》主题演讲。他指出，多个传感器的组合是高级辅助驾驶功能的基础。自动驾驶级别的逐步提升，是由新一代硬件（传感器和计算）和软件实现。分析机构关于LiDAR预测显示，与2022年相比，2023年乘用车预测有所提高。主要原因与中国的强劲动力以及中国的OEM每辆车使用多个激光雷达有关，而欧盟和美国的OEM预计每辆车只使用一个激光雷达。
芯砺智能产品市场副总裁屠英浩带来了《Chiplet技术赋能智能汽车的集成与创新》演讲。他指出，智能汽车是人工智能时代最大体量的信息技术终端，这是一个百年难遇的市场机遇，用户体验推动智能座舱算力刚需，AI大模型加速AD/ADAS算力需求增长。算力扩张，竞争加剧，主机厂迫切需要平台化计算硬件实现降本增效。工艺发展速度无法满足需求，先进工艺芯片研发投入巨大，以及随着面积增加芯片良率骤减是后摩尔时代的算力大战面临三重困局。如何打破后摩尔时代大算力瓶颈，Chiplet异构集成是突破困局的最优解，Chiplet SoC是满足未来智能汽车发展需求的最佳技术路径，助力智能汽车平台化开发迭代。
英飞凌半导体（深圳）有限公司总监刘菊带来了《创造更美好的生活体验 - XENSIV™ MEMS传感器》主题演讲。她指出，MEMS技术的持续创新是新音频革命的关键推动者。MEMS麦克风在消费类、摄像头和监控、可穿戴设备与医疗以及新兴产业方面都有广泛的应用，在汽车领域的应用包括路况、免提、有源噪声消除、通信、接触检测、警报器探测。
会议最后的圆桌讨论环节，嘉宾们就“MEMS传感器在智能汽车中的新机遇”展开了热烈的探讨。圆桌讨论由九天睿芯副总裁兼董事长特别助理赵兴华主持，嘉宾包括微传智能科技(常州)董事长兼总经理万虹、晶方科技副总裁刘宏钧、英飞凌汽车电子事业部底盘与智能驾驶系统大中华区技术市场总监王吉鹏和合肥智感首席执行官鲍先辉。
论坛同日还举办了会员日同期活动之SEMI中国绿色厂务委员会启动会议。会议由韩本杰先生主持，会议现场以半导体企业工厂绿色可持续发展的愿景展开讨论，委员会核心成员经过探讨，以低碳运营、水环境、空气环境、循环经济、生态保育、供应链管理等几个方面开展工作小组。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙现场给委员会成员们颁发聘书。
