随着科技的发展，传统的计算机技术已经难以满足现代高强度的数据处理需求，特别是在人工智能（AI）领域，其中大量的三维（3D）数据需要更快速度和更高并行性的处理。这一需求倒逼着科研工作者寻找新的技术突破。
近日，一项研究成果引起了公众的关注。这项研究向世界展示他们开发的最新科技成果——一种集成光子电子硬件。
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