据兰州日报消息，金川兰新电子半导体封装新材料（兰州）生产线项目有序推进，现在四个单体的主体建筑已经全部封顶，完成了主体验收。预计2024年4-5月份完成全部设备安装工作，同年9月将全线投产。
据悉，半导体封装新材料生产线建设项目总投资10亿元，占地130亩。项目分三期投入，一期投资4亿元、二期投资2.65亿元、三期投资3.35亿元。拟建一条引线框架主生产线，锡阳极材料生产线、5G散热片生产线、封装键合材料生产线等三条辅助生产线。项目建成后，预计实现销售收入6亿元/年。
其中，该项目(一期)于2022年9月开工建设，主要包括主生产厂房、动力站、废水处理站、库房和辅助配套设施等，一期达产后可实现分立器件引线框架冲制型230万K/年、集成电路(IC)引线框架冲制型1296万K/年、IC引线框架蚀刻型660万条/年、5G散热片2000万片/年、锡阳极材料1000吨/年。
资料显示，甘肃金川兰新电子科技有限公司是金川集团全资子公司金川镍都实业有限公司的子公司，2022年6月落户兰州新区，是集合了高中端半导体封装材料设计、研发、制造、销售及技术服务(包括对外出口)的高新技术企业。主要生产集成电路冲制型引线框架、集成电路蚀刻型引线框架、分立器件引线框架、半导体封装用键合材料、5G散热片、锡阳极材料等产品。