NVIDIA 领军的AI 浪潮下，CoWoS 需求激增三倍，驱使台积电须全力扩充CoWoS 产能，其在先进封装的布局野心不仅如此。近期业界传出，公司正大举扩充SoIC（系统整合单晶片）产能，2024 年月产能将从目前约1,900 片，跳增至逾3,000 片，且正向设备厂积极追单，可预期相关供应链2024 年将有好光景。
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CoWoS已是发展15年的成熟技术，业界估，CoWoS明年底月产能可望达到3~3.4万片，台积电更押宝在3D堆叠的SoIC。业内说明，首发大客户AMD MI300采用SoIC（系统整合晶片）搭配CoWoS，如果成功，AMD可望在AI伺服器领域攻城掠地，而台积电的SoIC也将有代表作。
值得关注的是，台积电最大客户苹果对SoIC同样兴致勃勃，据悉将采取SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计2025~2026年量产，拟应用在Mac、iPad等产品，且制造成本比当前方案更具有优势。台积电积极扩充SoIC产能，主要就是因应AI、苹果的畅旺需求。
业界人士进一步分析，不同于AMD，苹果规划采用SoIC搭配Hybrid molding的解决方案，主要是基于产品设计、定位、成本等综合考量。若未来SoIC顺利导入NB、手机等大宗消费性电子产品，有望创造更多需求及量能，并大幅提升其他大客户的跟进意愿。
再者，台积电先进封装另一大客户的NVIDIA，虽然目前高阶产品主要采用CoWoS封装技术，但业界认为，未来也将进一步导入SoIC技术。有了AMD、苹果、NVIDIA三大厂力挺，台积电在SoIC的扩产自是有底气，并预告了未来高阶晶片制造、先进封装订单已牢牢绑定。
台积电SoIC是业界第一个高密度3D小晶片堆叠技术，透过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。据业内透露，目前SoIC技术还刚起步，今年底月产能约1,900片，预期明年将达到逾3,000片，2027年有机会拉升到7,000片以上。
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