近日，日本芯片制造商Rapidus对外表示，正在与加拿大初创公司Tenstorrent成立联盟，将为其代工生产2nm工艺的AI芯片。
据了解，Rapidus是由索尼、电装、丰田、铠侠、软银、东京电气、NEC共同出资成立，注册资本为73亿4600万日元（约合人民币3.7亿元），同时还与美国IBM公司和比利时Imec公司共同开发2nm工艺。其位于日本北海道的2nm芯片研发和生产基地也已于9月动工，试产产线计划于2025年4月启用。该公司负责人表示，目前已雇用200多名员工，力争在2027年启动2nm芯片的生产。
Rapidus社长小池淳义表示，计划于2024年3月底前在美国硅谷开设营业部，使公司能在芯片量产前与客户建立联系，并在全球扩展业务。
目前，在半导体制造领域能达到5nm以下工艺的企业只有三星和台积电，二者均已量产3nm，且都表示将于2025年量产2nm。此前从未有过先进工艺量产经验的Rapidus，如今宣布将在2027年量产2nm芯片。Rapidus能否成为先进工艺领域的“黑马”？
业内专家莫大康告诉《中国电子报》记者，从理论上看，Rapidus可以成功实现1nm。首先，如今业界对于2nm、1nm等先进工艺的成功定义很宽泛。随着工艺节点不断缩小，2nm、1nm等数字更多是作为名称使用，而不再代表原始的晶体管尺寸定义。其次，从技术层面看，若想实现先进制程，需要的是架构、设备等硬性的技术条件，而这些硬性的技术条件往往是通用的，技术差异并不大，若能获得相应的设备和技术，生产先进制程也不无可能。但是，先进制程的关键不在于能否做出芯片，而在于生态链的建设以及良率能否让客户做出优质产品，并在市场立足，而这些还是未知。
（来源：中国电子报）