据外国媒体报道，芯片制造商英特尔计划专注于未来的技术，如人工智能和芯片（别称“小芯片”）。
英特尔是为数不多的设计和制造自己芯片的半导体公司之一，而高通和苹果的芯片设计依赖于OEM制造商。
据外媒报道，英特尔正在整合芯粒、人工智能等一系列新技术，并正在制定严格的制造进步路线图。
英特尔长期以来一直在追求支持其数据中心和消费PC产品的尖端芯片。去年在纽约举行的Meteor 在Lake芯片发布会上，英特尔首席执行官帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）暗示了公司的未来方向，指出公司有望在四年内整合包括intel在内的五个新节点 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A。
据外国媒体报道，英特尔专注于整合人工智能、芯片等新兴技术，可以消除服务器和客户端产品之间的差异，使公司能够根据客户需求组装芯片。这样，该公司就可以快速为特定行业生产定制芯片。
格尔辛格在一次新闻发布会上表示，随着2025年以后定制芯片的趋势，服务器和PC芯片的定期发布可能会变得不那么重要。
2021年初，英特尔重振其芯片OEM业务，并将其更名为“英特尔OEM服务”（Intel Foundry Services，IFS)的目标是与台积电和三星竞争。
此前，外国媒体报道称，首席执行官 Pat 在Gelsinger的领导下，英特尔在三大洲投资了数十亿美元建厂，以恢复其在芯片制造领域的主导地位，更好地与竞争对手AMD竞争。
2023年12月，以色列财政部、经济部、税务局发表联合声明，宣布英特尔将在以色列投资250亿美元新建芯片厂，专门为苹果、英伟达等公司生产先进芯片。
英特尔除了在以色列建造新的芯片工厂外，还将在德国东部和俄亥俄州中部建造新的芯片工厂。
