2023年12月12日，应用材料公司（Applied Materials， Inc.）和牛尾公司（Ushio， Inc.）为加快将小芯片异构集成到3D包装中的行业路线图，宣布建立战略合作伙伴关系。这两家公司正在联合向市场推出第一个人工智能数字光刻系统（AI）设计计算时代所需的先进基板图案。
快速增长的 AI 工作负荷促进了对功能更强大的更大芯片的需求。随着 AI 其性能要求超过了传统的摩尔定律扩展，越来越多的芯片制造商使用异构集成（HI）为了提供与单片芯片相似或更高的性能和带宽，技术将多个小芯片组合在先进的包装中。该行业需要更大的基于玻璃和其他新材料的包装基板，以实现极细间距的连接和优异的电气和机械性能。应用材料公司和 Ushio 战略合作伙伴关系将两位行业领导者聚集在一起，以加速这一转变。
应用材料集团副总裁兼半导体产品事业部HI、ICAPS和外延总经理Sundarar Ramamurthy博士说：“应用材料公司的新型数字光刻技术（DLT）是第一个直接满足客户先进基板路图需求的图形系统。“我们正在利用我们无与伦比的专业知识、行业内最广泛的人工智能技术组合和深厚的研发资源，在高性能计算领域实现新一代创新。
Ushio集团执行官兼光子学解决方案全球业务部总经理Williamm F. Mackenzie说:“Ushio在构建包装应用光刻系统方面有20多年的经验，并在全球交付了4000多种工具。通过这种新的合作伙伴关系，我们可以通过可扩展的制造生态系统和强大的现场服务基础设施加快DLT的使用，扩大产品组合，为包装技术快速发展的挑战提供更多的解决方案。
新的DLT系统是唯一能够实现先进基板应用所需分辨率的光刻技术，同时提供大规模生产所需的吞吐量水平。该系统可以形成小于 2 微米的线宽可以在任何基板上实现最高的小芯片架构面积密度，包括由玻璃或有机材料制成的晶圆或大面板。通过独特的设计，DLT系统可以解决不可预测的基板翘曲问题，实现覆盖精度。生产系统已交付给多个客户，并已在玻璃及其它先进的封装基板上展示 2 微米图案化。
应用材料公司创建了DLT系统背后的技术，并将负责与UShio一起开发和定义可扩展的路线图，以实现1微米宽或以上先进包装的持续创新。UShio将利用其成熟的制造和面向客户的基础设施来加速DLT的使用。本次合作将为客户提供最广泛的光刻解决方案组合，用于先进的包装应用。