近日，西门子(中国)有限公司与北京中祥英科技有限公司在北京市朝阳区望京西门子大厦举行了战略合作协议签署仪式。
双方将结合数字解决方案、智能制造解决方案、工业软件等项目，在泛电子半导体行业领域开展密切合作。
在战略合作协议签署仪式上，西门子（中国）有限公司数字工业集团副总裁、北方地区总经理白利平先生、西门子（中国）有限公司数字工业集团工厂自动化业务部副总经理李金松博士、京东方科技集团副总裁、北京中祥英科技有限公司总经理王洪博士、北京中祥英科技有限公司制造执行系统BU总经理吴建民先生、云服务BU总经理宋健先生等代表出席了签字仪式。
作为京东方（BOE）其工业互联网企业专注于为企业提供专业的工业软件和智能制造解决方案。凭借JD.COM30年的制造业Know-How，建立了BOE工业互联网平台，涵盖企业自动化、数字化、智能化、低碳化，致力于促进制造业数智化转型升级和创新发展。
当天下午，西门子首先邀请中祥英领导参观西门子数字体验与赋能中心。
西门子数字化整体解决方案的理论与实践相结合，通过西门子小型数字产品生产线的流程展示。
经过一个小时的现场参观，双方领导在会议室互动，互相介绍，互相了解，公司愿景、现状、未来前景、合作期望等，双方对电子半导体行业的现状和需求进行了深入的沟通和沟通，指出了双方合作的方向。
王洪博士表示，双方围绕产业深度布局和联合研发深入合作，是中国当地产业创新代表和国际顶级产业巨头，帮助促进人工智能、大数据、边缘计算一系列创新技术和核心业务平台，共同打造创新制造智能解决方案，加快产业数字智能升级。
白利平总经理表示，在泛电子半导体行业，双方可以充分发挥各自的优势，西门子提供领先的硬件和软件产品、创新技术和行业资源，配置专业和全面的支持团队，结合行业经验和资源，共同促进泛电子半导体行业的全面合作。
李劲松博士说，西门子拥有领先的工业自动化软件以及硬件产品，全面的数字解决方案，在电子半导体行业拥有强大的应用案例和解决方案，支持西门子与中祥英在全国电子半导体行业项目的多模式合作。
许多其他领导人也发表了许多良好的合作思路和解决方案。经过两个多小时的会议讨论，双方共同达成了多项共识和未来的合作机制，并举行了战略合作协议的签署仪式。
根据双方的战略合作协议，双方将在电子半导体行业智能工厂、FMCS工厂管理与控制系统等方面，能源利用和双碳化，以及数字工厂解决方案，通过资源共享、互补优势、战略合作等方式进行深入合作，共同实现战略目标。
西门子与中祥英战略合作协议的顺利签订，开启了双方密切合作的良好开端。