2月22日，微软董事长兼首席执行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect发言中宣布，微软计划使用Intel 18A工艺节点生产其设计的芯片。
Satyatyatyatya，微软董事长兼首席执行官 “我们正处在一个非常令人兴奋的平台转换过程中，这将从根本上改变每个企业和整个行业的生产力，”Nadella说。为了实现这一愿景，我们需要先进、高性能、高质量的半导体的可靠供应。这就是为什么微软对与英特尔的合作感到兴奋，并计划使用Intel 18A工艺节点生产我们设计的芯片。”
每一代制程节点都有英特尔代工(包括Intel) 18A、Intel 16和Intel 3)和Intel Foundry ASAT(包括先进包装)有大量的客户设计案例。
总的来说，英特尔OEM在晶圆制造和先进包装领域的预期交易价值（lifetime deal value)超过150亿美元。
英特尔的系统OEM模式提供了从工厂网络到软件的全栈优化。英特尔及其生态系统提供了不断改进的技术、参考设计和新标准，使客户能够在整个系统层面进行创新。
Stuartt，英特尔代工高级副总裁 “英特尔提供行业领先的OEM服务，并通过弹性、更可持续、更安全的供应源完成交付，”Pann说。这补充了公司强大的芯片系统能力。结合这些优势，英特尔可以满足客户的需求。即使是最苛刻的应用程序，英特尔OEM也可以帮助客户顺利开发和交付解决方案。”
此外，英特尔的IP(知识产权)和EDA(电子设计自动化)合作伙伴Synopsysy、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已经准备就绪，可以帮助OEM客户加快Intel，基于行业第一个背面供电方案 先进的芯片设计，18A工艺节点。此外，这些合作伙伴还证实，其EDA和IP已在英特尔各制程节点上启用。
同时，针对英特尔EMIB 2.5D包装技术，几家供应商也宣布计划合作开发组装技术和设计流程。这些EDA解决方案将确保英特尔能够更快地为客户开发和交付先进的包装解决方案。
英特尔还宣布了“新兴企业支持计划”（Emerging Business Initiative），基于Arm架构的系统级芯片将与Arm合作（SoCs）提供先进的OEM服务。该计划支持基于ARM架构的初创企业开发技术，并提供必要的IP、制造支持和财政援助为Arm和英特尔提供了促进创新和发展的重要机会。
