SK 海力士正在增加对先进芯片包装的支出，希望满足人工智能开发中关键部件（高带宽内存）不断增长的需求。前三星电子公司工程师，现任 SK 海力士封装开发负责人 Lee Kang-Wook 总部位于利川的公司今年将在韩国投资超过 10 为了扩大和改进芯片制造的最后一步，1亿美元。。该工艺的创新是 HBM 作为最受欢迎的 AI 内存优势的核心，进一步的进步将是降低功耗，提高性能，巩固公司 HBM 市场领先地位的关键。Lee 随着现代人工智能的出现及其通过并行处理链消化大量数据，以组合和连接半导体的先进方法越来越重要。虽然 SK 海力士今年的资本支出预算尚未披露，但分析师平均估计这个数字是 14 万亿韩元（105 亿美元）。这说明先进包装(可能占十分之一)是主要优先事项。Lee 在一次采访中，“半导体行业的前面 50 年一直是前端”，即芯片本身的设计和制造。“但是下一步 50 年将是后端(即封装)的全部。“在这场比赛中率先实现下一个里程碑的公司现在可以让公司在行业中处于领先地位。SK 海力士被 Nvidia 公司选择为人工智能加速器提供标准 HBM，从而将这家韩国公司的价值推高到 119 万亿韩元。周四，该公司股价在首尔上涨约 1%，自 2023 自年初以来，它已经上涨了近 120%。该公司目前是韩国第二大市值公司，表现优于三星和美国竞争对手美光科技。现年 55 岁的 Lee 帮助创建第三代封装技术 HBM2E 其他两家主要制造商很快就效仿了新颖的方法。对于这一创新 SK 海力士在 2019 年底赢得 Nvidia 客户至关重要。Lee 长期以来，人们一直热衷于通过堆叠芯片来获得更高的性能。2000 年，他在日本东北大学获得了微系统 3D 集成技术博士学位，师从 Mitsumasa Koyanagi，他为手机发明了堆叠式电容器 DRAM。2002 年，Lee 以硅通孔为基础，加入三星内存部门担任首席工程师 (TSV) 的 3D 开发包装技术。这项工作后来成为一项开发工作 HBM 的基础。HBM 它是一种将芯片堆叠在一起并与芯片一起的高性能存储器 TSV 为了实现更快、更节能的数据处理，连接起来。但早在智能手机时代之前，三星就在其他地方下了更大的赌注。全球芯片制造商通常将组装、测试和包装芯片的任务外包给亚洲小国。因此，当 SK 海力士和美国合作伙伴 Advanced Micro Devices Inc. 在 2013 年向世界推出 HBM 他们在两年内没有受到任何挑战，直到他们受到挑战 2015 三星发展于年底 HBM2。三年后，Lee 加入了 SK 海力士。他们自豪地开玩笑说，HBM 代表“海力士最佳内存”。桑吉夫·拉纳夫·里昂证券韩国分析师 (Sanjeev Rana) 表示：“SK 海力士管理层对该行业的发展方向有了更深入的了解，并做好了充分的准备。” “当机会来临时，他们用双手抓住了它。” 至于三星，“他们被发现在打瞌睡。”ChatGPT 于 2022 年 11 月发布，这是 Lee 一直在等待。当时，在日本联系人的帮助下，他的团队开发了一种新的包装方法，称为大规模回流成型底部填充（MR-MUF）。该工艺包括在硅层之间注入液体材料，然后硬化，从而提高散热性和产量。据一位知情人士透露，SK 海力士和日本 Namics Corp. 合作材料及相关专利。Lee 表示，SK 海力士正在推动大部分新投资 MR-MUF 和 TSV 技术中。三星多年来一直被高层传奇所困扰，现在正在反击。Nvidia 三星去年得到了认可 HBM 总部位于水原的芯片公司表示。第五代技术HBM3E于2月26日开发，拥有12层DRAM芯片，容量为业内最大的36GB。同日，总部位于爱达荷州博伊西的美光公司表示，已开始批量生产 24GB、八层 HBM3E，这让业内观察家感到惊讶，该产品将在英伟达第二季度发货 H200 Tensor Core 单元的一部分。Lee 面对日益激烈的竞争，致力于扩大和加强国内技术，并计划在美国建设耗资数十亿美元的先进包装设施，Lee 仍然看好 SK 海力士的前景。他认为，目前的投资是为了满足未来几代人 HBM 更多的需求奠定了基础。SK海力士人工智能的繁荣在韩国股市造成了巨大的差异：存储芯片制造商 SK 海力士今年的股价飙超过了 16%，更大的竞争对手三星电子表现疲软。SK 海力士是高带宽内存（HBM）领先的芯片制造商，这些芯片和 Nvidia 图形处理器结合使用，实现强大的人工智能计算。今年以来，SK海力士在韩国股市的股价上涨了16.5%，因为人工智能芯片和服务器的爆炸性需求。与此同时，由于芯片巨头三星电子在人工智能领域的追赶，其股价同期下跌 8%。Hi Investment & Securities 根据上周的一份报告，SK 因为它的存在，海力士 HBM 该领域的主导竞争力，致力于人工智能产业的发展，因此享有高估值。“因为这家公司今年很可能会维持下去 HBM 我们相信，该股的竞争力将保持相对乐观的趋势。三星是基准 KOSPI 指数中市值最高的公司，其次是 SK 海力士。当两者之间存在不寻常的差异时，全球半导体公司正在寻求利用 OpenAI 推出 ChatGPT 引发人工智能热潮。在过去的六个月里，由于这家美国公司的图形处理单元，英伟达的市值几乎翻了一番（GPU）对人工智能计算至关重要。总部位于台北的市场分析公司Trendforce表示，作为HBM技术的领导者，SK海力士是Nvidia的主要供应商。Trendforce 在 1 月份的一份报告说：“SK 海力士的 HBM3 产品领先于其他制造商，是 NVIDIA 服务器 GPU 主要供应商。三星专注于满足其他云服务提供商的订单。SK海力士于2014年与AMD联合开发了世界上第一款用于游戏芯片的HBM产品。两家公司还共同开发了高带宽、三维堆叠内存技术及相关产品。8月，SK海力士开发了HBM3E，目前适用于AI应用的DRAM最高规格。芯片每秒处理高达 1.15 TB 数据，相当于 230 多部全高清电影，每一部 5 GB 大小。SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-jung 一月份在 CES “我们正在向市场和行业提供具有超高性能的多元化产品，比如 HBM3 和 HBM3E，它是世界上最好、最受欢迎的产品。野村证券对需求前景持乐观态度。该公司在上周的一份报告中说：“在人工智能服务器繁荣时期，是的 HBM 由于人工智能公司的技术进步和企业和消费市场的商业利用，需求极其强劲。证券公司进一步提高了SK海力士股票的目标价格，预计该公司将保持其在该行业的领先地位。Hi Investment & Securities 上周将目标价格从 11 月份的 125,000 韩元上调至每股 169,000 韩元。与此同时，三星正在发展自己 HBM 芯片迎头赶上。上周，该公司宣布开发HBM3E 12H是业内首款12堆栈HBM3E DRAM，也是迄今为止容量最高的HBM产品。三星表示，芯片将于今年上半年批量生产。然而，投资者对这一消息并不感到惊讶。当天该公司股价仅上涨0.1%。自1月份下跌7.4%以来，其股价自2月份以来一直徘徊在7.3万韩元左右。