据首芯半导体官方微信报道，首芯半导体最近成功完成了天使 轮融资。本轮融资以中赢风险投资为主，老股东锡风险投资旗下的澄创高新基金和卓源亚洲后续投资。
据悉，首芯半导体成立于2023年2月1日，融资规模超过3亿元。本轮融资后，首芯半导体将继续加大对先进技术的研发投入，吸引高端技术人才，促进国内薄膜沉积设备的验证和批量生产，建立销售渠道，建立技术服务支持体系，加快整体产业化布局。
目前，基于SiH4，公司已与国内龙头企业建立战略合作关系，包括12英寸晶圆厂、IDM企业、第三代半导体、大学和研究所 部分PECVD和TEOS Dielectric 在相继验证阶段，基于PECVD的相关关键膜层的研发也在有序开发中，面向先进工艺的PEALD设备也在开发中。