最近，日本晶圆OEMRapidus和IBM联合宣布，双方在联合开发2nm节点技术的现有协议的基础上，建立了2nm一代半导体芯片包装生产技术的合作伙伴关系。Rapidus的技术人员作为本合作伙伴关系的一部分，将在北美IBM封装制造研发基地进行合作。Rapidus还提高了其尖端半导体的销售目标。
2022年12月，Rapidus与IBM达成战略伙伴关系，双方将共同推动基于IBM突破性2nm制程技术的研发。早在2021年，IBM就正式宣布了全球首款2nm芯片原型。关于此次合作，Rapidus董事长小池春义表示:“在2nm半导体共同开发后，芯片包装技术的建立也与IBM达成了合作伙伴关系。我们将最大限度地利用这种国际合作，促进日本在半导体包装供应链中发挥比现在更重要的作用。”
据《日经亚洲》最新报道，由于人工智能市场对芯片需求的强劲增长，Rapidus最近透露，Rapidus提高了其尖端半导体的销售目标，即到2030年实现超过1万亿日元（约64亿美元）的收入，比2040年实现1万亿日元的目标提前10年。
数据显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银（Softbank）、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日本企业共同出资，出资73亿日元，日本政府也将提供补贴作为其研发预算。
Rapidus的目标是在2027年批量生产2nm以下最先进的逻辑芯片，其位于北海道千岁市的第一家工厂已于2023年9月开工，试产线计划于2025年4月开工，2027年开工批量生产。
此前，日本经产省已经向Rapidus提供了3300亿日元的补贴。如果再加上2024年媒体报道的约5900亿日元补贴，Rapidus预计将获得近1万亿日元的补贴。
(来源:中国电子报)