芯动半导体与意法半导体签署碳化硅战略合作协议

2024-03-14
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3月8日,芯动半导体与意大利半导体在深圳签署战略合作协议。长城汽车零部件董事长郑立朋、芯动半导体总经理姜佳佳、意大利半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery,执行副总裁、中国区总裁曹志平、中国市场和应用副总裁Francesco MUGGERI,销售副总裁赵明宇出席了签约仪式。


签约现场


随着新能源汽车市场的不断渗透,消费者对新能源汽车的需求不断增加,对新能源汽车续航里程和充电速度的要求也越来越高。新能源汽车逐步从400V推向800V高压平台,满足消费者日常出行和长途出行的市场需求。SiC芯片因其优异的耐高压、高结温应用等特点,广泛应用于电动驱动逆变器、电动汽车车载充电(OBC)和直流-直流变换器(DC-DC)等待关键部件。


郑立鹏董事长向法国半导体赠送了模型


随着新能源汽车市场的不断扩大,对SIC芯片的需求也在继续增长。为了稳定SIC芯片的供应,芯动半导体与高质量供应商建立了长期的合作关系,以确保SIC功率模块领域的更好发展。与意大利半导体就SIC芯片业务签署战略合作协议,也将进一步促进长城汽车的垂直整合,稳定供应链的发展。


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