01
上海防疫升温烧断供应链，MCU、芯片封装交期创新高
中国多处封城防控疫情，加上日本上月强震进一步阻碍供应，外电报导，3月全球半导体到货等待时间又再拉长二天、达26.6周，创下新纪录，尤以电源管理、微控制器（MCU）、类比IC、记忆体到货状况延长最显著。业内认为，整体半导体元件缺货或短料的情况，将延续到2023年。
Susquehanna Financial Group最新研究显示，半导体从下单到交货的前置时间（lead time）上月增加二天，包括电源管理、微控制器、类比IC与记忆体等，3月到货时间都延长，主因俄乌战争、大陆防疫封锁、日本地震。部分IC设计业者表示，近期上海地区实施封城措施，封测好的IC成品要等物流车能开动、上海机场开封，才能运出来。生产的工厂没有停工，但运送交货的时间拖长。
上海周边地区昆山的防控升级，也波及了PCB厂商。继昨日定颖、竞国、楠梓电以及FCCL厂商亚电停厂后，精成科今日公告，大陆子公司为配合当地政府防疫政策停工事宜，其中昆山元崧电子科技有限公司今日至4月8日停工，昆山元茂电子科技有限公司今日至4月9日停工。
英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的问题发出警告，他们透露，封装的交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。
02
英特尔CEO访问台积电及欣兴电子，积极扩大下单
4月7日消息，英特尔CEO基辛格正式启动亚洲行，今早到达台湾地区后，他第一个行程就是见台积电高层，希望能委托台积电生产更多芯片，包括争取更多6/5奈米先进制程产能，同时考量自身需求，也增加后续对3奈米CPU代工订单量，并探索更先进2奈米制程乃至配套成熟制程的全方位合作。
对于基辛格相关行程，英特尔三缄其口，仅表示在新冠肺炎状况允许的前提下，他与公司团队其他成员，将增加与世界各地的员工、客户、合作伙伴、供应商伙伴，及其他主要利益关系人的互动。英特尔CEO基辛格除拜访台积电之外，在当地访问期间还将与欣兴电子高层会面，以保障其ABF载板供应。
台媒分析称，英特尔力图推动先进封装技术发展，使芯片ABF载板需求大增，作为业内主要厂商，欣兴电子手持订单据称已覆盖至2027至2030年，供应十分紧俏。媒体援引业内分析称，能够符合先进封装需求的高端载板，仅有欣兴等少数企业可以提供，如英特尔后续扩大在台积电的代工订单，则势必需要同时确保欣兴AB载板供应。
03
铠侠3D NAND闪存工厂开工，预计2023年完工
4月6日，全球第二大闪存制造商铠侠位于日本岩手县北上市的新工厂 (Fab2) 正式动工建设。该工厂将用于铠侠3D NAND产品BiCS FLASHTM的生产，预计将于2023年完工。
新的Fab 2工厂将建于目前Fab 1工厂的东侧，采用最先进的节能环保制造设备，并使用可再生能源，同时还会加强对建筑物的抗震结构设计。此前，铠侠计划从其运营现金流中为建设Fab2的资本投资提供资金，并且计划与西部数据就将闪存合资企业扩大到Fab2投资进行讨论。
04
中国台湾地区收紧对俄罗斯半导体设备等57类产品出口限制
4月6日，据路透社报道，中国台湾地区政府周三表示，其将加强对俄罗斯的出口限制，并具体规定禁止将技术和芯片用于军事目的。报道称，中国台湾地区已经加入了西方主导的制裁行动，但这在很大程度上是象征性的，因为其和俄罗斯之间的直接贸易很少。
中国台湾地区“行政院”在一份声明中表示，任何希望向俄罗斯出口清单上相关技术产品的公司都需要获得许可。此举是 "为了防止向俄罗斯出口用于生产军事武器的高科技产品"。
这份清单包括制造半导体的设备，以及激光器和导航系统等。报道称，一名美国官员上周表示，台积电经退出俄罗斯市场，切断了莫斯科SPARC技术中心获得Elbrus芯片的渠道。Elbrus 芯片广泛应用于俄罗斯情报和军事系统。
05
SIA：2月全球半导体销售额同比增长32.4%，中国市场持续领跑
半导体行业协会（SIA）5日报告显示，2022年2月全球半导体行业销售额为525亿美元，较2021年2月同比增长32.4%，较2022年1月环比增长3.4%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“全球半导体销售在2月份保持强劲，连续11个月同比增长超过20%。”
销售额上看，中国地区以166亿美元的销售额继续领先于所有区域市场，亚太地区/所有其他地区（159亿美元）紧随其后，之后是美洲（116亿美元）、欧洲（45亿美元）、日本（38亿美元），排名与2022年1月保持不变。
增速上看，美洲同比增长43.2%，在所有区域市场中最高。亚太地区/所有其他地区（41.4%）、欧洲（29.3%）、中国（21.8%）和日本（21.6%）的均实现同比增长。亚太/其他地区（18.6%）和欧洲（1.4%）实现环比增长，但日本（-1.3%）、中国（-2.3%）和美洲（-3.0%）的销售额略有下降。
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