看好RISC-VAI、近年来，汽车电子、应用处理器和安全技术的市场趋势，RISC-V 汽车电子、资安技术、人工智能等先进领域正在迅速扩张，高级应用处理器的发展也备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测，到2030年，基于 RISC-V 的 SoC 出货量将迅速增加到162亿，相应收入预计将达到920亿美元，复合年增长率分别高达44%和47%。由此可知， RISC-V 架构的显著增长趋势进一步推动了技术革命的引爆。随着 RISC-V Andes晶心已成为市场的主流解决方案 RISC-V 多年来，该领域对其开放、精简、可扩展的弹性配置特性有着透彻的了解，深受众多领先厂商的青睐。作为 RISC-V CPU 核心领先品牌，并详细分析 RISC-V 晶心科技是各种应用场景的可能性 4 月 9 4月11日，在上海东锦江希尔顿逸林酒店和深圳东方银座美爵酒店举行「晶心科技 RISC-V CON ：深探车用、AI、应用处理器和安全技术的趋势」年度实体研讨会。聚集行业专家和领先品牌，深入介绍 RISC-V 市场的变化和未来的发展趋势。期待通过Andes的丰富经验，协助生态系统合作伙伴共同探索 RISC-V 赢得竞争优势的潜力。Andes晶心科技董事长兼执行长林志明先生将以「RISC-V 丰富的解决方案带来光明的未来」讨论RISC-V指令集标准作为处理器硅智能金融、平台和软硬件环境生态系统的基础，在人工智能中引导了丰富的芯片和系统产品开发， Application Processor, Automotive and 在Security会议主题3A1S趋势中发挥作用，从而引领半导体行业的光明未来。本次活动将深入探讨应用处理器、汽车电子、人工智能和安全技术四大热门应用领域的市场和技术趋势。本次活动将深入探讨应用处理器、汽车电子、人工智能和安全技术四大热门应用领域的市场和技术趋势。首先，在晶鑫科技总经理苏宏萌博士的领导下，深入分析了RISC-V作为处理器在各种主流应用中的现状，并分享了对RISC-V技术在高级和应用处理器市场的发展和机遇的独特见解。第二次演讲将说明，随着电动汽车技术的日益成熟，晶心如何提供符合ISO26262全面合规的RISC-V设计，快速帮助客户进入汽车规则市场。第三个主题将集中在人工智能领域，提供基于Transformer计算的硬软集成解决方案。最后，研讨会将深入探讨信息安全市场的趋势，并阐述在RISC-V框架下构建可信执行环境的方法。ANDES RISC-V CON上海、深圳场还邀请了众多RISC-V生态合作伙伴参加专题演讲和现场展示，领先的半导体解决方案包括高性能嵌入式解决方案(HPMicro)、元视芯是汽车与智能手机行业双线布局的先锋制造企业(MetaSilicon)、Resiltech，确保关键电子、信息系统和网络安全先驱、SGS国际公认的测试、测试和认证机构、思尔芯S2CC解决方案专家、结合EDA软件、硬件和服务的国际大型制造商Siemens EDA、Skyechip，提供高效的设计流程和顶级的芯片设计、希姆是全球数据中心领域的头部芯片供应商(Stream Computing)、RISC-V Synopsysysy，处理器模型，软硬件设计验证解决方案 (Imperas)、嵌入式软件开发工具领导供应商TASKING和智能设备安全产品和服务提供商瓶碗技术(TrustKernel)以专题演讲的形式分享其在RISC-V领域的最新应用。此外，参与本次活动的其他合作伙伴还包括IAR，IAR是一家编译程序软件制造商、基于RISC-V技术开发的最新产品和解决方案，德国领先的系统仿真软件供应商MachineWare将在现场展示。此外，参与本次活动的其他合作伙伴还包括IAR，IAR是一家编译程序软件制造商、MachineWare，德国领先的系统仿真软件供应商，将在现场展示基于RISC-V技术开发的最新产品和解决方案。这绝对是一个不容错过的RISC-V活动，请立即在线免费注册。活动网页:  https://www.andestech.com/Andes_RISC-V_CON_2024_CN/ 关于晶心科技（Andes Technology)2005年，晶心科技有限公司在新竹科学园成立，2017年在台湾证券交易所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的首席会员，也是首家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供应商。为了满足当今电子设备的严格要求，晶心提供32/64位高效CPU核心，包括DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)、乱序执行(Out-of-Order)、多核心和功能安全系列可应用于各种SOC和应用场景。晶心并提供功能齐全的集成开发环境和全面的软硬件解决方案，可以说明客户在短时间内创新其SOC设计。晶心并提供功能齐全的集成开发环境和全面的软硬件解决方案，可以说明客户在短时间内创新其SOC设计。截至2023年底，嵌入AndesCore™ SOC累计总出货量已达140亿。更多信息，请访问  https://www.andestech.com 。请立即通过LinkedIn通过、X、Bilibili和YouTube跟踪晶心的最新消息。