“芯片巨头英特尔今天公布了其晶圆OEM业务部门的详细信息。作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立的项目进行核算。
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芯片巨头英特尔今天公布了其晶圆OEM业务部门的详细信息。作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立的项目进行核算。
英特尔和台积电一直在竞争制造高端芯片，包括英伟达和苹果。英特尔首席执行官帕特 盖尔辛格 (Patrick Gelsinger) 今日表示，2024 芯片制造商将利用人工智能等先进技术优化最新技术，提高利润率和芯片质量。
英特尔公布的核心内容是利用其晶圆OEM业务部门来降低其产品的成本，提高利润率。英特尔表示，晶圆OEM业务将改善芯片制造的关键领域，如芯片交付速度和测试时间，以提高利润率，并赢回以前依赖第三方OEM芯片制造商的订单。
这一变化还促使英特尔将产品制造成本从损益表的产品部分分离到一个名为“英特尔晶圆OEM”的新项目。英特尔认为，这种新方法及其重新提交给美国证券交易委员会 (SEC) 财务报表将使投资者能够单独检查生产成本和整体产品开发成本。
这一举动标志着英特尔在落后于台积电后重新获得芯片制造业领先地位的决心。英特尔和台积电正在激烈竞争，为客户提供最新的工艺流程。盖尔辛格表示，客户对英特尔很先进 18A 对工艺工艺的需求很强。
据了解，台积电目前正在大规模生产中 3 而纳米工艺制造的芯片， 18A 英特尔针对台积电的下一代 2 对纳米工艺的回应。盖尔辛格说英特尔已经收到了 5 客户的订单承诺，并测试了十几个芯片的特定制造技术。他之前说过，他已经在公司“赌注”了 18A 为了打败台积电，盖尔辛格强调今年将生产第一个 18A 测试芯片。
盖尔辛格补充说，新的商业模式将与晶圆OEM投资和产品部门建立联系，为英特尔产品设定公平的市场晶圆价格。英特尔工艺快速迭代计划也是其技术领先地位的一部分，公司将在四年内迅速推出五种新的工艺流程。
经过几年的芯片市场动荡和成本飙升，英特尔管理层对 2024 年晶圆OEM业务前景乐观。他们相信，直到 2030 年，英特尔晶圆OEM将成为世界第二大OEM企业，并将受益于极紫外线 (EUV) 光刻技术带来的利润率提高。
目前英特尔晶圆代工业务签订的合同总价值为 150 一亿美元，新的成本结构和 EUV 技术优势将有助于英特尔在十年内保持产品部门的运营利润率 40%。