2024年全球半导体供应链规模将达到6000亿美元

2024-04-03
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摘要 纯晶圆代工作为半导体供应链的重要组成部分,与半导体供应链的基调相呼应。由于越来越多的应用需求逐渐恢复和库存完成,2024年纯晶圆代工行业将增长约16%。

  最新研究显示,经过近几个季度的战略库存调整,全球半导体供应链预计2024年将达到6000亿美元左右。
 

  令人鼓舞的是,随着越来越多的企业利用生成人工智能能力来促进整个供应链的新需求,半导体行业预计将有一个光明的发展轨迹。
 

  自2023年以来,受宏观经济逆风影响,全球半导体行业开始战略性调整库存,导致需求低于预期,库存调整放缓。纯晶圆生产作为半导体供应链的重要组成部分,呼应了半导体供应链的基调。随着越来越多的应用需求逐渐恢复和库存完成,2024年纯晶圆生产行业将增长约16%。
 

  值得注意的是,生成式人工智能技术的最新进展引起了主要科技公司和企业的极大兴趣,从而增加了对人工智能芯片的需求。
 

  NVIDIA目前在人工智能加速器市场占据主导地位,特别是在云和数据中心部署方面。与此同时,谷歌、亚马逊、微软等主要大型云服务提供商正在开发自己的人工智能专用集成电路(ASIC),以提高其独特的人工智能工作负载的成本效益和性能。
 

  此外,由于紧凑型人工智能模型的出现,边缘人工智能的利用率显著提高,特别是在人工智能和智能手机领域,这些模型支持离线人工智能应用的实施。高通公司利用其在智能手机领域丰富的人工智能功能经验,在人工智能电脑市场取得了显著进展。
 

  原标题:2024年全球半导体供应链规模将达到6000亿美元

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