三星无缘天玑9000:消息称Galaxy S22 FE不会搭载联发科芯片

2022-04-12
关注

此前XDA报道称,三星今年要发布的Galaxy S22 FE将会提供骁龙版和联发科天玑版两种选择,从而使自己的手机在市场上更加具有竞争力。

不过,知名爆料者Yogesh Brar在和网友互动中明确表示,三星在高端机型上仍然会使用自家的Exynos或者高通的骁龙芯片组。

日前,网友@chunvn8888发帖表示,尽管天玑9000强于Exynos 2200,但是三星目前不会在Galaxy S22 FE使用它。

随后,Yogesh Brar在帖子中回复称,三星在将来也不会使用联发科芯片组。这意味着Galaxy S23仍将采用Exynos和高通的骁龙芯片组。

三星一般会在高端旗舰产品上采用双芯片策略,通常在亚洲市场采用高通骁龙处理器,在欧洲市场采用自家Exynos芯片。

但是,Exynos芯片近期在Galaxy S22系列上表现不佳,之前有网友反映Exynos 2200版本的Galaxy S22系列出现了卡顿、GPS失灵等Bug,而骁龙8版本的Galaxy S22系列没有这些问题,这是之前猜测三星放弃使用Exynos芯片的重要原因。

目前,三星方面还没有透露相关的信息。待新机发布之后,我们才能看到三星的最终选择。

  • 芯片
您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

南方泰科 内置传感头COB 胎压计芯片

南方泰科 内置传感头COB 胎压计芯片

Huba Control 富巴 410系列 力传感器芯片

410系列悬梁式力传感器芯片整合了压电电阻前段放大电路的电桥。应用厚膜混合动力技术,确保良好的操作稳定性和较长的使用寿命。力传感器芯片的特别设计适合于工业批量生产,具有很高的性价比高,适用于大批量全自动装配生产订购。

Cubic 四方光电 氧传感器芯片 汽车电子传感器

优质平板型芯片,采用先进的陶瓷体技术,使产品运行达到工作温度的速度是传统指型的两倍;因此严酷的冷启动阶段的废气排放可减少一半;配有综合加热器的多层传感元件能在长期使用后依旧保持精准的性能。

南京以太通信 瓷壳 压力传感芯片

南京以太通信 瓷壳 压力传感芯片

司南传感 压力传感器芯片P01系列 压力传感芯片

产品特性: ·绝压、差压型 ·优良的长期稳定性 ·高精度 ·高静态压力 ·低滞后 ·快速响应 应用: ·工业控制 ·医疗设备 ·仪器仪表 ·航空航天 ·汽车电子

Ucchip UCM202 无线通信芯片

配合较高性能MCU和高性能时钟芯片作为网关,同时扩展多颗UC8288,可以组成大容量、多通道的网关。产品价格只有同行业产品30%-50%,超高性价比。

CXCAS 中科银河芯 GX31110 信号调理芯片

中科银河芯 GX31110 信号调理芯片,芯片具有放大、校准和温度补偿功能。

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

广告
提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘