“设备端人工智能(AI)DEEPX宣布，该公司计划扩大其第一代人工智能芯片产品阵容，主要关注智能视频分析和安全系统市场。这一扩张得益于其与全球物理安全公司、物理安全设备原始设备制造商的合作(OEM)/原设计制造商(ODM)以及独立设计公司(IDH)建立重要的业务联盟。
”
设备人工智能芯片制造商正在寻求与重要行业合作伙伴的合作，以加快全球扩张；公司将继续保持台北国际安全技术应用博览会、嵌入式视觉峰会和2024年国际计算机展的发展势头。
人工智能设备端(AI)DEEPX宣布，该公司计划扩大其第一代人工智能芯片产品阵容，主要关注智能视频分析和安全系统市场。这一扩张得益于其与全球物理安全公司、物理安全设备原始设备制造商的合作(OEM)/原始设计制造商(ODM)以及独立设计公司(IDH)建立重要的业务联盟。为此，DEEPX最近于4月9日至12日在拉斯维加斯举行了世界上最大的安全活动——ISC West(国际安全会议暨博览会)设立独家展位，与全球安全领域400多家公司和600多名业务代表进行交流。
DEEPX attend Secutech Taipei in the Taiwan to showcase its leading on-device AI semiconductors and expand partnerships in the security and smart video analytics industries.
4月24日至26日，DEEPX还将在台湾台北举行国际安全技术应用博览会(Secutech Taipei)设立123号展位，展示其创新的人工智能物联网(AIoT)解决方案，扩大与物理安全公司和全球工业设备制造商的产品合作。
全球人工智能视频分析市场预计将以33%的年复合增长率增长，从2023年的181.1亿美元增长到2028年的753.5亿美元。这主要是由于视觉人工智能功能在智能城市和交通（包括交通控制）等多个行业的广泛应用和快速扩张、智能工厂、智能家居、零售、分销、医疗保健等领域。
过去，依靠云或中央服务器运行的人工智能系统经常面临通信延迟、隐私泄露和网络成本高的问题。因此，这些市场需要使用设备端人工智能半导体来实现实时智能视频分析功能。与此同时，全球物理安全行业供应链的重新调整也为DEEPX提供了机会，以加快其设备端人工智能解决方案的扩展。
DEEPXDX-M1充分抓住这一机遇，为全球物理安全企业提供支持。该产品采用5纳米处理技术，在功耗和性能上取得了突出的平衡，与全球市场上的同类解决方案相比，具有明显的领先优势。DX-M1支持单芯片上每秒30帧超过16个通道的多通道视频(FPS)上述实时人工智能计算处理。此外，与其他人工智能半导体不同，它支持各种人工智能模型，无论是流行的物体识别模型YOLOV5，还是最新的YOLOV9和视觉转换器模型。
由于DEEPX拥有240多项涵盖基础技术的专利，该技术和市场优势确保其产品具有低制造成本、低功耗和高竞争力的价格——这些是客户在购买人工智能半导体时需要考虑的关键因素。
目前，DEEPX正在实施"早期参与客户计划"(EECP)，旨在吸引早期客户。该计划涵盖以下产品：配备DX-V1(5TOPS)的小摄像头模块（AI SoC解决方案)；MX-M1(25TOPS)搭载DX-M1.2模块(AI加速器解决方案)；DX-H1四轮驱动PCIE卡(100TOPS)(AI服务器产品)；DXNNNN和DEEPX®开发者环境。目前，全球已有100多家公司通过该计划成功获得DXNN®开发新的人工智能产品并投入大规模生产的硬件和软件资源。
继ISC之后 在West和台北国际安全技术应用博览会之后，DEEPX将于5月前往硅谷参加嵌入式视觉峰会(Embedded Vision Summit )，COMPUTEX于6月亮出现在台北 2024年旨在加快与当地企业和全球分销机构的合作，进一步拓展其全球业务领域。