新思科技与台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程，优化和提高生产力，促进光子集成电路领域的发展，广泛开发台积公司2纳米技术的IP组合摘要：Synopsysy.ai™ 对于台积公司N3/N3P和N2工艺，EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程，有助于实现芯片设计的成功，并加快模拟设计迁移。新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证，可加快全芯片物理签证。新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2技术认证，可加快全芯片物理验证。新思科技3DIC Compiler和光子集成电路（PIC）解决方案与台积公司COUPE技术相结合，在硅光子技术领域开展合作，可以进一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die）系统性能的设计。新思科技开发了广泛的基础和接口IP产品组合，以及硅验证的IP，可以缩短设计时间，降低集成风险。新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，与台积公司合作，在先进的工艺节点设计中开展了广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）在移动设计中。双方的最新合作是共同优化光子集成电路（PIC）该工艺使硅光子技术的应用能够满足更高功率、性能和晶体管密度的要求。值得一提的是，新思科技的数字和模拟设计过程得到了业界的高度认可，可用于台积公司的N3/N3P和N2工艺技术。 生产。目前，包括新思科技DSO在内的两家公司正在共同开发中.ai™下一代人工智能驱动芯片设计流程，优化设计，提高芯片设计生产力。新思科技还为台积N2/N2P技术开发了广泛的基础和接口IP产品组合。此外，新思科技和德国科技（Keysight）全新的集成射频与Ansys共同推出（RF）从台积公司N16工艺节点到N6RF，设计迁移过程 迁移工艺节点。Sanjay，新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁 Bali说:“新思科技支持3Dblox标准的EDA流程和3DIC 结合我们广泛的IP产品组合，Compiler光子集成取得的先进成果，使我们和台积公司能够帮助开发者根据台积公司的先进技术加快下一代芯片的设计和创新。我们与台积公司几十年的密切合作建立了深厚的信任，不断为行业提供关键的EDA和IP解决方案，帮助合作伙伴实现跨过程节点的快速设计和迁移，大大提高了结果的质量和生产力。台积公司设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin说：“我们与新思科技等开放创新平台合作（OIP）生态系统合作伙伴密切合作，使合作伙伴能够更好地应对一系列高性能计算设计领域具有挑战性的芯片设计需求，如埃米级设备到复杂的多裸晶芯片系统，始终站在创新的前沿。台积公司和新思科技将继续在台积公司先进技术节点的基础上，帮助开发者实现下一代差异化设计，加快成果转化。新思科技已应用于台积公司N3P和N2工艺的一系列AI设计流程，针对先进工艺节点的认证数字和模拟设计流程。、HPC和移动设计领域。人工智能驱动的模拟设计迁移过程可以实现工艺节点之间的快速迁移。在新思科技现有的N4P至N3E、N3E至N2工艺节点迁移设计过程的基础上，增加了从N5到N3E工艺节点的迁移过程。另外，可互操作的工艺设计套件（iPDK）和新思科技IC Validator™开发人员可以使用物理验证操作集，帮助芯片开发团队有效地将设计转移到台积公司的先进技术上。新思科技IC 为了应对日益复杂的物理验证规则，Validator支持全芯片物理签证。新思科技IC Validator已通过台积公司N2和N3P技术认证。借助光子集成电路加速多裸晶设计的数据传输，人工智能培训所需的大量数据处理需要低延迟、高能效和高带宽的连接，这也促进了硅光子技术光学收发器和近/共包装光学设备的应用。新思科技和台积公司面向台积公司的紧凑型通用光子发动机（COUPE）为了提高系统性能和功能，技术开发了终端多裸晶电子和光子工艺解决方案。这个过程包括使用新思科技Optocompiler™设计光子集成电路，利用新思科技3DIC 电子集成电路的Compiler和Ansys多物理场分析技术（EIC）的集成。目前，新思科技正在为台积公司的N2和N2P技术开发广泛的基础和界面IP组合，以帮助复杂的人工智能、HPC和移动SOC应用加速了流片的成功。基于N2和N2P工艺节点的优质PHY IP，包括UCIE、HBM4/3e、3DIO、PCIe 7.x/6.x、MIPI C/D-PHY和M-PHY、USB、DDR5 MR-DIMM和LPDR6/5x，开发者可以从台积公司先进技术节点的PPA改进中受益。此外，新思科技还为台积N3P技术提供了硅验证的基础和接口IP组合，包括224G以太网UCIe、MIPI C/D-PHY和M-PHY、USB/DisplayPort和eUSB2、LPDDR5x、DDR5和PCIE 6.x，DDR5正在开发中 MR-DIMM。针对台积公司先进技术节点的新思科技IP已被数十家行业领先公司采用，以加快其发展进度。欢迎上市时间和资源访问以下页面，获取更多详细信息：点击了解更多新思科技数字设计系列产品的信息：https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/fusion-design-platform.点击html了解新思科技定制设计系列产品的更多信息：https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/custom-design-platform.点击html了解新思科技多裸晶芯片系统解决方案的更多信息：https://www.synopsys.com/multi-die-system.点击html了解新思科技光子集成电路解决方案的更多信息：https://www.synopsys.com/photonic-solutions.点击html了解新思科技IP产品组合的更多信息：https://www.synopsys.com/designware-ip.关于新思科技新思科技的html（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）一直致力于加快万物智能时代的到来，为从芯片到系统的全球创新提供可靠的综合设计解决方案，涵盖电子设计自动化（EDA）、半导体 IP 以及系统和芯片验证。长期以来，我们与半导体公司和各行业的系统客户密切合作，帮助他们提高研发能力和效率，为创新提供源动力，让明天更有新思路。长期以来，我们与半导体公司和各行业的系统客户密切合作，帮助他们提高研发能力和效率，为创新提供源动力，让明天更有新思路。有关更多信息，请访问 www.synopsys.com/zh-cn。